[發明專利]復合式電路板的制作方法

有效

• 申請號: 201210147685.3
• 申請日: 2012-05-04
• 公開（公告）號: CN103384454A
• 公開（公告）日: 2013-11-06
• 發明（設計）人: 邱士于;陳旭東
• 申請（專利權）人: 常熟東南相互電子有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/36
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

技術領域

本發明涉及一種電路板的制作方法，且特別是涉及一種復合式電路板的制作方法。

背景技術

一般而言，現有用以承載及電連接多個電子元件的電路板主要是由多個線路層(circuit?layer)以及多個介電層(dielectric?layer)交替疊合所構成。這些線路層是由導電層(conductive?layer)經過圖案化制作工藝所定義形成。這些介電層是分別配置于相鄰這些線路層之間，用以隔離這些線路層。此外，這些相互重疊的線路層之間可通過導電孔道(conductive?via)而彼此電連接。另外，電路板的表面上還可配置各種電子元件(例如有源元件或無源元件)，并通過電路板內部線路來達到電性信號傳遞(electrical?signal?propagation)的目的。

隨著電子產品的小型化，電路板的應用范圍越來越廣，例如應用于掀蓋式手機與筆記型電腦中。因此，將軟性電路板(flexible?circuit?board)結合硬性電路板(rigid?circuit?board)而成的復合式電路板是值得發展的方向。

發明內容

本發明的目的在于提供一種復合式電路板的制作方法，其所制作出的復合式電路板的良率較高。

為達上述目的，本發明提出一種復合式電路板的制作方法，其包括下列步驟。首先，提供一硬性基材(rigid?substrate)，其包括一硬性介電層(rigid?dielectric?layer)。接著，形成多個貫穿部(through?portion)于硬性介電層。這些貫穿部以一預定格式排列并貫穿硬性介電層，使得硬性基材依據這些貫穿部的排列而區分為至少一預定移除區(predetermined?removed?region)與至少一預定保留區(predetermined?reserved?region)。接著，提供一導電接合層(conductive?bonding?layer)，其包括一導電層(conductive?layer)與一介電接合層(dielectric?bonding?layer)。介電接合層配置于導電層上。

接著，將導電接合層與硬性基材壓合，使得部分介電接合層位于導電層與硬性基材之間，且另一部分介電接合層填充這些貫穿部。接著，將一軟性電路板與硬性基材壓合，使得軟性電路板與導電層位于硬性基材的相對兩側。接著，圖案化導電層以形成一線路層。

然后，以這些貫穿部為基準彎折硬性基材、軟性電路板與導電接合層，使得預定保留區相對于預定移除區而在這些貫穿部處彎折。最后，移除硬性基材的位于預定移除區的一部分與導電接合層的對應于預定移除區的一部分，以形成一凹陷(indentation)而暴露部分軟性電路板。

在本發明的一實施例中，在彎折硬性基材、軟性電路板與導電接合層之前，上述的復合式電路板的制作方法更包括形成一防焊層(solder?mask?layer)至少部分覆蓋于線路層上。

在本發明的一實施例中，上述將軟性電路板與硬性基材壓合的方式為通過一接合片(bonding?sheet)而將軟性電路板與硬性基材壓合，使得接合片接合于軟性電路板與硬性基材之間。接合片具有至少一貫穿區(through?region)，貫穿區對應于預定移除區。

在本發明的一實施例中，上述這些貫穿部是通過激光加工的方式形成。

在本發明的一實施例中，上述這些貫穿部是通過其他物理或化學加工方式(例如沖型(punching)、鉆孔(drilling)……等)形成。

在本發明的一實施例中，上述導電接合層為一背膠銅箔(resin?coated?copper)。

在本發明的一實施例中，上述硬性介電層的材質包括玻璃纖維與樹脂。

本發明是以這些被介電接合層填充的貫穿部為基準來彎折硬性基材、軟性電路板與導電接合層，進而移除硬性基材的位于預定移除區的一部分與導電接合層的對應于預定移除區的一部分，以形成凹陷。因此，本發明的復合式電路板的制作方法在形成凹陷的過程中并不會對于軟性電路板造成任何非預期的破壞，使得利用本發明的復合式電路板的制作方法所制作出的復合式電路板的良率較高。

為讓本發明的上述特征和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合所附附圖，作詳細說明如下。

附圖說明

圖1A至圖1I為本發明一實施例的一種復合式電路板的制作方法的示意圖；

圖2為本發明另一實施例的硬性基材的俯視示意圖。

主要元件符號說明

100??復合式電路板