[發明專利]復合式電路板的制作方法

有效

• 申請號: 201210147685.3
• 申請日: 2012-05-04
• 公開（公告）號: CN103384454A
• 公開（公告）日: 2013-11-06
• 發明（設計）人: 邱士于;陳旭東
• 申請（專利權）人: 常熟東南相互電子有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/36
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

1.一種復合式電路板的制作方法，包括：

提供一硬性基材，包括硬性介電層；

形成多個貫穿部于該硬性介電層，其中該些貫穿部以一預定格式排列并貫穿該硬性介電層，使得該硬性基材依據該些貫穿部的排列而區分為至少一預定移除區與至少一預定保留區；

提供一導電接合層，包括導電層與介電接合層，其中該介電接合層配置于該導電層上；

將該導電接合層與該硬性基材壓合，使得部分該介電接合層位于該導電層與該硬性基材之間，且另一部分該介電接合層填充該些貫穿部；

將一軟性電路板與該硬性基材壓合，使得該軟性電路板與該導電層位于該硬性基材的相對兩側；

圖案化該導電層以形成一線路層；以及

以該些貫穿部為基準彎折該硬性基材、該軟性電路板與該導電接合層，使得該預定保留區相對于該預定移除區而在該些貫穿部處彎折；以及

移除該硬性基材的位于該預定移除區的一部分與該導電接合層的對應于該預定移除區的一部分，以形成一凹陷而暴露部分該軟性電路板。

2.如權利要求1所述的復合式電路板的制作方法，在彎折該硬性基材、該軟性電路板與該導電接合層之前，還包括形成一防焊層至少部分覆蓋于該線路層上。

3.如權利要求1所述的復合式電路板的制作方法，將該軟性電路板與該硬性基材壓合的方式為通過一接合片而將該軟性電路板與該硬性基材壓合，使得該接合片接合于該軟性電路板與該硬性基材之間，其中該接合片具有至少一貫穿區，該貫穿區對應于該預定移除區。

4.如權利要求1所述的復合式電路板的制作方法，其中該些貫穿部是通過激光加工的方式形成。

5.如權利要求1所述的復合式電路板的制作方法，其中該些貫穿部是通過沖型或鉆孔的方式形成。

6.如權利要求1所述的復合式電路板的制作方法，其中該導電接合層為一背膠銅箔。

7.如權利要求1所述的復合式電路板的制作方法，其中該硬性介電層的材質包括玻璃纖維與樹脂。