[發明專利]真空室的真空度控制機構、包括該機構的接合裝置、真空室及接合裝置的真空度控制方法

無效

• 申請號: 201210147508.5
• 申請日: 2012-05-11
• 公開（公告）號: CN102848695A
• 公開（公告）日: 2013-01-02
• 發明（設計）人: 和田周平
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: B32B37/10
• 分類號: B32B37/10;B32B37/06;B32B41/00
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 張鑫

1.一種真空室的真空度控制機構，所述真空室的真空度控制機構用于控制真空室的真空壓力值，其特征在于，包括：

用于對所述真空室抽真空的真空路徑；

將氣體導入所述真空室的流量調節閥；以及

對所述流量調節閥的開閉率進行控制的控制部，

所述控制部根據所述真空室的真空壓力值對所述流量調節閥的開閉率進行控制，將所述真空室的真空壓力值調整為目標真空壓力值。

2.如權利要求1所述的真空室的真空度控制機構，其特征在于，所述流量調節閥將惰性氣體導入所述真空室。

3.如權利要求1或2所述的真空室的真空度控制機構，其特征在于，所述流量調節閥是質量流量控制器，

所述控制部是PID控制器。

4.一種接合裝置，具有加壓機構、以及被所述加壓機構施加加壓力的熱盤部，

所述熱盤部在所述加壓力的作用方向上配置有多個，

使在所述加壓力的作用方向上相鄰的所述熱盤部彼此相互層疊，從而在所述熱盤部之間形成真空室，在所述真空室內對貼合用基材彼此進行熱壓接以使其接合，所述接合裝置的特征在于，包括：

用于對所述真空室抽真空的真空路徑；

將氣體導入所述真空室的流量調節閥；以及

對所述流量調節閥的開閉率進行控制的控制部，

所述控制部根據所述真空室的真空壓力值對所述流量調節閥的開閉率進行控制，將所述真空室的真空壓力值調整為目標真空壓力值。

5.如權利要求4所述的接合裝置，其特征在于，所述流量調節閥將惰性氣體導入所述真空室。

6.如權利要求4或5所述的接合裝置，其特征在于，形成有多個所述真空室，

形成有將所述真空室彼此之間進行連通的連通路，

多個所述真空室同時抽真空。

7.如權利要求4至6的任一項所述的接合裝置，其特征在于，所述流量調節閥是質量流量控制器，

所述控制部是PID控制器。

8.一種真空室的真空度控制方法，所述真空室的真空度控制方法用于控制真空室的真空壓力值，其特征在于，

使用真空路徑以及流量調節閥，所述真空路徑用于對所述真空室抽真空，所述流量調整閥將氣體導入所述真空室，

在對所述真空室抽真空的狀態下，通過增大所述流量調節閥的開閉率，使導入所述真空室的氣體流量增加，或通過減小所述流量調節閥的開閉率，使導入所述真空室的氣體流量減少，通過改變所述流量調節閥的開閉率來控制真空室的真空壓力值。

9.如權利要求8所述的真空室的真空度控制方法，其特征在于，所述流量調節閥將惰性氣體導入所述真空室。

10.一種接合裝置的真空度控制方法，所述接合裝置具有加壓機構、以及被所述加壓機構施加加壓力的熱盤部，

所述熱盤部在所述加壓力的作用方向上配置有多個，

使在所述加壓力的作用方向上相鄰的所述熱盤部彼此相互層疊，從而在所述熱盤部之間形成真空室，在所述真空室內將貼合用基材彼此進行熱壓接以使其接合，所述接合裝置的真空度控制方法的特征在于，

使用真空路徑、流量調節閥、及控制部，所述真空路徑用于對所述真空室抽真空，所述流量調節閥將氣體導入所述真空室，所述控制部對所述流量調節閥的開閉率進行控制，

所述控制部根據所述真空室的真空壓力值對所述流量調節閥的開閉率進行控制，將所述真空室的真空壓力值調整為目標真空壓力值。

11.如權利要求10所述的接合裝置的真空度控制方法，其特征在于，所述流量調節閥將惰性氣體導入所述真空室。