[發明專利]散熱模組

無效

• 申請號: 201210147255.1
• 申請日: 2012-05-14
• 公開（公告）號: CN103425209A
• 公開（公告）日: 2013-12-04
• 發明（設計）人: 楊豐旗
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種計算機系統散熱模組，尤其涉及一種計算機系統CPU的散熱模組。

背景技術

由于計算機CPU的工作頻率越來越高，伴隨所產生的熱量也越高，而高熱對于所有的集成電路元件而言，都會造成不良的影響。通常在CPU上安裝散熱片以傳導CPU的熱量，并利用計算機內部安裝的風扇工作產生的氣流將散熱片的熱量帶走，從而對CPU進行散熱。然而，當風扇工作頻率不高時，其產生的氣流強度不足，則無法迅速將散熱片上的熱量散去，從而無法對CPU達到較好的散熱效果。

發明內容

鑒于上述內容，有必要提供一種散熱效果較佳的散熱模組。

一種散熱模組，包括基座、安裝于基座的散熱片組及熱管，該熱管穿設于該散熱片組。所述散熱模組還包括翼型導流片，該熱管還穿設于該導流片并將導流片固定于該散熱片組的上方。該導流片包括呈圓弧曲翼形底面，底面上設有一凸峰，散熱片組的上表面大致呈V形并且設有一凹谷，該導流片的底面與該散熱片組的上表面間隔設置且該凸峰與該凹谷對應設置。

所述散熱模組使用該基座、散熱片組及熱管傳導CPU因工作而產生的熱量，該所述散熱模組通過由熱管支撐安裝該導流片，該導流片位于該翼型散熱片上方，且兩者之間形成一定的間隙。該導流片的頂面及底面使得流經該導流片的頂面及底面的氣流流道的寬度改變，從而改變流經該導流片的頂面上方及底面下方的氣流流速。由于該導流片的底面為形成凸峰的圓弧曲面，其使得流經該底面下方的氣流流道變窄而使得氣流流速增大，從而有利于對位于該導流片下方的散熱片組及熱管更快速地散熱。由此該散熱模組的散熱效果更佳。

附圖說明

圖1為本發明較佳實施方式的散熱模組的示意圖。

圖2為圖1所示的散熱模組的立體分解圖。

圖3為圖1所示的散熱模組的側視圖。

圖4為本發明較佳實施方式氣流經過該散熱模組的導流片的示意圖。

主要元件符號說明

散熱模組100基座10散熱片組20散熱片21第一端部22第二端部24凹谷25通孔26熱管30導流片40頂面41底面42前端43后端44凸峰45連接孔46