[發明專利]散熱模組

無效

• 申請號: 201210147255.1
• 申請日: 2012-05-14
• 公開（公告）號: CN103425209A
• 公開（公告）日: 2013-12-04
• 發明（設計）人: 楊豐旗
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種散熱模組，包括基座、安裝于基座的散熱片組及熱管，該熱管穿設于該散熱片組，其特征在于：所述散熱模組還包括翼型導流片，該熱管還穿設于該導流片并將導流片固定于該散熱片組的上方，該導流片包括呈圓弧曲翼形底面，底面上設有一凸峰，散熱片組的上表面大致呈V形并且設有一凹谷，該導流片的底面與該散熱片組的上表面間隔設置且該凸峰與該凹谷對應設置。

2.如權利要求1所述的散熱模組，其特征在于：所述導流片還包括與該底面相對設置的平直的頂面。

3.如權利要求1所述的散熱模組，其特征在于：所述基座為導熱塊，其貼合安裝于CPU上，該基座用于傳導CPU的熱量。

4.如權利要求1所述的散熱模組，其特征在于：所述散熱片組包括沿前后方向依次設置的第一端部、所述凹谷及第二端部，且該第二端部的高度比該第一端部的高度較高，該第一端部為進風端。

5.如權利要求1所述的散熱模組，其特征在于：所述散熱片組包括若干豎立的沿前后方向延伸并相互平行設置于所述基座上的散熱片，該若干散熱片之間形成多條氣流通道。

6.如權利要求1所述的散熱模組，其特征在于：所述熱管靠近導流片的底面穿設。

7.如權利要求1所述的散熱模組，其特征在于：所述散熱片組與該基座一體沖壓成型。