[發明專利]精密金屬箔電阻芯片用耐高溫粘箔復合膠及其制備方法

有效

• 申請號: 201210147157.8
• 申請日: 2012-05-11
• 公開（公告）號: CN102676106A
• 公開（公告）日: 2012-09-19
• 發明（設計）人: 王秀宇;張之圣
• 申請（專利權）人: 天津大學
• 主分類號: C09J163/00
• 分類號: C09J163/00;C09J163/02;C09J161/10;C09J11/04
• 代理公司: 天津市北洋有限責任專利代理事務所 12201
• 代理人: 曹玉平

1.一種精密金屬箔電阻芯片用耐高溫粘箔復合膠，原料及其質量百分比含量為：

互纏環氧樹脂復合體10～75％，熱固酚醛樹脂10～80％，nano-SiO₂溶膠1.5～10％，乙二醇單醚1～10％。

所述互纏環氧樹脂復合體的環氧值范圍為0.18～0.56Eq/100g，其中二者的質量之比為1∶1～1∶10。

2.根據權利要求1的精密金屬箔電阻芯片用耐高溫粘箔復合膠，其特征在于，優選的環氧樹脂為E-20和E-44。

3.根據權利要求1的精密金屬箔電阻芯片用耐高溫粘箔復合膠，其特征在于，所述熱固酚醛樹脂的數均分子量范圍為200～1000，為苯酚-甲醛樹聚合而成的熱熱固性醇溶酚醛樹脂。

4.權利要求1的nano-SiO₂溶膠的制備方法，采用正硅酸乙酯TEOS通過水解制得納米SiO₂溶膠，為1～100nm；在納米SiO₂溶膠凝膠化即＞100nm之前通過乙醇溶液轉移到熱固酚醛樹脂中，并充分機械攪拌，使過量的乙醇自然揮發，即制得熱固酚醛樹脂/nano-SiO₂溶膠復合體。

5.權利要求1的精密金屬箔電阻芯片用耐高溫粘箔復合膠的制備方法，具有如下步驟：

(1)室溫下先將環氧值為0.18～0.56Eq/100g的一種固態環氧樹脂溶于乙二醇乙醚中，制得混合溶液，固態環氧樹脂與乙二醇乙醚的質量比為1∶0.3～1∶2；再將此環氧樹脂混合溶液與另一種環氧值為0.18～0.56Eq/100g的液態環氧樹脂按二者的質量比為1∶1～1∶10混合，使兩種環氧樹脂在乙二醇乙醚中形成分子鏈互相纏繞結構的環氧樹脂復合體；

(2)按配方中耐高溫粘箔復合膠配比中硅原子的摩爾數，稱取正硅酸乙酯TEOS，以鹽酸為催化劑制備nano-SiO₂溶膠；先將去離子水與0.8mol/L的鹽酸和無水乙醇混合均勻，并水浴加熱至45℃，再將正硅酸乙酯加入上述混合液中，迅速攪拌，反應60min；在此過程中滴加0.8mol/L的鹽酸，使溶液的pH值保持在2～3，制得nano-SiO₂溶膠；此過程的去離子水、鹽酸、無水乙醇和正硅酸乙酯的質量百分比含量為去離子水15％，鹽酸0.5％，無水乙醇34.5％，正硅酸乙酯50％；

將所制備的nano-SiO₂溶膠在其凝膠化前通過乙醇溶液轉移到熱固酚醛樹脂中，并充分機械攪拌，使乙醇自然揮發，即制得熱固酚醛樹脂/nano-SiO₂溶膠復合體；

(3)將步驟(2)的熱固酚醛樹脂/nano-SiO₂溶膠復合體與步驟(1)的互相纏繞的環氧樹脂復合體進行混合，進一步形成具有互相纏繞特性的環氧樹脂-酚醛樹脂復合體，即制得精密金屬箔電阻芯片用耐高溫粘箔復合膠。

6.根據權利要求5的精密金屬箔電阻芯片用耐高溫粘箔復合膠的制備方法，其特征在于，所述步驟(1)環氧值為0.18～0.56Eq/100g的固態環氧樹脂優選為E-20，環氧值為0.18～0.56Eq/100g的液態環氧樹脂優選為E-44。