[發明專利]粉體材料的超細化加工和粒徑控制方法

無效

• 申請號: 201210144646.8
• 申請日: 2012-05-11
• 公開（公告）號: CN102701174A
• 公開（公告）日: 2012-10-03
• 發明（設計）人: 施利毅;張劍平;吳帥;張大衛
• 申請（專利權）人: 上海大學
• 主分類號: C01B25/40
• 分類號: C01B25/40;C01F7/02;C01G23/047;B02C21/00
• 代理公司: 上海上大專利事務所(普通合伙) 31205
• 代理人: 何文欣

1.一種粉體材料的超細化加工和粒徑控制方法，其特征在于，該方法包括以下步驟：

a．以懸浮液共混方法將待加工粉體材料、溶劑和分散劑均勻混合，制備待加工粉體材料的分散液，其中待加工粉體材料和溶劑皆應滿足如下必要條件：

①低化學活性：在空氣環境中無化學反應，待加工粉體材料和溶劑之間既不發生任何性質的化學反應，也不發生任何性質的物理反應；

②低溶解性：待加工粉體材料相對于溶劑具有不溶性或微溶性；

b．采用機械法加工工藝對分散液進行研磨，使分散液中的待加工粉體材料進一步細化和均勻化，得到待加工粉體材料進一步細化的粉體材料漿液；

c．將粉體材料漿液過濾后得到濾液，采用流體干燥方法將濾液中的揮發組分蒸發，留下干燥粉末顆粒；

d．采用氣流粉碎方法對干燥粉末顆粒繼續進行粉碎，得到不同粒徑的超細化粉體材料顆粒，并對超細化粉體材料顆粒按照粒徑大小級別進行分級收納。

2.根據權利要求1所述的粉體材料的超細化加工和粒徑控制方法，其特征在于：所述待加工粉體材料為金屬氧化物、非金屬礦物、不溶性鹽、高分子聚合物和金屬粉末中的任意一種粉體材料。

3.根據權利要求1所述的粉體材料的超細化加工和粒徑控制方法，其特征在于：所述溶劑為水、低揮發性醇類或者低揮發性醇類水溶液。

4.根據權利要求1～3中任意一項所述的粉體材料的超細化加工和粒徑控制方法，其特征在于：在步驟a中，還向分散液中加入助劑，助劑至少包括乳化劑，并使用高速均質乳化機使待加工粉體材料充分分散。

5.根據權利要求4所述的粉體材料的超細化加工和粒徑控制方法，其特征在于：所述助劑還包括pH值調節劑，向分散液中加入pH值調節劑后，也使用高速均質乳化機使待加工粉體材料進一步充分分散。

6.根據權利要求1～3中任意一項所述的粉體材料的超細化加工和粒徑控制方法，其特征在于：在步驟c中，采用800～1000網目的篩網過濾粉體材料漿液。

7.根據權利要求1～3中任意一項所述的粉體材料的超細化加工和粒徑控制方法，其特征在于：在步驟c中，采用流體干燥設備將濾液中的揮發組分蒸發，流體干燥設備為離心霧化干燥機或氣流噴射干燥機。

8.根據權利要求1～3中任意一項所述的粉體材料的超細化加工和粒徑控制方法，其特征在于：在步驟d中，采用流化床對噴式氣流粉碎機對干燥粉末顆粒進行粉碎。

9.根據權利要求1～3中任意一項所述的粉體材料的超細化加工和粒徑控制方法，其特征在于：在步驟b中，?采用濕法機械研磨設備對分散液中的待加工粉體材料進行機械法研磨加工。

10.根據權利要求9所述的粉體材料的超細化加工和粒徑控制方法，其特征在于：所述濕法機械研磨設備為立式砂磨機、臥式砂磨機、行星式球磨機、立式攪拌球磨機和高能球磨機中的任意一種或任意兩種以上設備。

11.根據權利要求10所述的粉體材料的超細化加工和粒徑控制方法，其特征在于：所述濕法機械研磨介質為瑪瑙球、耐磨鋼球、氧化鋯微珠、復合氧化鋯微珠、硅酸鋯微珠、碳化硅微珠中的任意一種。

12.根據權利要求10所述的粉體材料的超細化加工和粒徑控制方法，其特征在于：所述濕法機械研磨設備的研磨腔筒體內壁材料為聚氨酯或氧化鋯陶瓷。