[發(fā)明專利]發(fā)光二極體封裝制程及其封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210143461.5
• 申請(qǐng)日: 2012-05-10
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103390700A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-11-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 羅杏芬
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 展晶科技（深圳）有限公司;榮創(chuàng)能源科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/00
• 分類號(hào): H01L33/00;H01L33/50
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種發(fā)光二極體封裝制程及其封裝結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種以模具以及真空裝置的加壓吸覆方式形成共形涂層(Conformal?coating)熒光層的發(fā)光二極體封裝制程及其封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

LED產(chǎn)業(yè)是近幾年最受矚目的產(chǎn)業(yè)之一，發(fā)展至今，LED產(chǎn)品已具有節(jié)能、省電、高效率、反應(yīng)時(shí)間快、壽命周期時(shí)間長(zhǎng)、且不含汞、具有環(huán)保效益等優(yōu)點(diǎn)。然而由于LED結(jié)構(gòu)的封裝制程會(huì)直接影響到其使用性能與壽命，例如在光學(xué)控制方面，可以藉由封裝制程提高出光效率以及優(yōu)化光束分布。目前在LED芯片上以點(diǎn)膠方式設(shè)置摻混有熒光粉的封膠，雖然所述膠體與所述熒光粉是具有提高LED發(fā)光效率作用，但是由于所述的點(diǎn)膠方式較難控制所述封膠的形狀及厚度，將會(huì)導(dǎo)致LED出光的色彩不一致，出現(xiàn)偏藍(lán)光或者偏黃光。有關(guān)所述封膠的形狀及厚度難以控制的問(wèn)題，可通過(guò)以模造的方式解決，但是這樣會(huì)增加制程以及成本。此外，所述熒光粉封膠直接涂布于LED芯片上，由于存在有光散射的問(wèn)題會(huì)使出光效率較低。所以如何從半導(dǎo)體的封裝制程中形成共形涂層使出光的顏色更加均勻，需要持續(xù)進(jìn)行研究改善。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，有必要提供一種具有共形涂層的發(fā)光二極體封裝制程及其封裝結(jié)構(gòu)。

一種發(fā)光二極體封裝制程，其包括以下的步驟；

提供一個(gè)載板，所述載板具有孔洞設(shè)置，在所述載板上承載一個(gè)基板，所述基板上設(shè)置一個(gè)電路結(jié)構(gòu)以及復(fù)數(shù)個(gè)發(fā)光二極體晶粒，

貼覆一個(gè)熒光層，以一個(gè)模具以及一個(gè)真空裝置使所述熒光層在所述發(fā)光二極體晶粒上形成共形涂層，

蝕刻所述熒光層，以微影制程蝕刻所述熒光層，使所述電路結(jié)構(gòu)與所述發(fā)光二極體晶粒揭露出電連接的位置，

提供一個(gè)導(dǎo)電線，連接所述電路結(jié)構(gòu)與所述發(fā)光二極體晶粒的電連接位置，及

形成一個(gè)封裝層并切割所述基板，所述封裝層覆蓋所述熒光層以及所述導(dǎo)電線，經(jīng)切割所述基板后形成復(fù)數(shù)個(gè)封裝結(jié)構(gòu)。

一種封裝結(jié)構(gòu)，包括一個(gè)基板、一個(gè)發(fā)光二極體晶粒、一個(gè)熒光層以及一個(gè)封裝層。所述基板上設(shè)置一個(gè)第一電極以及一個(gè)第二電極，所述發(fā)光二極體晶粒設(shè)置在所述第一電極上，并與所述第一、二電極達(dá)成電性連接，所述熒光層以共形涂層覆蓋所述發(fā)光二極體晶粒以及所述第一、二電極，所述封裝層覆蓋所述熒光層。

上述的發(fā)光二極體封裝制程中，由于貼覆的所述熒光層是為厚度均勻的薄膜層，通過(guò)具有孔洞設(shè)置的所述載板承載所述基板以及所述發(fā)光二極體晶粒后，就可藉由所述模具以及所述真空裝置使所述熒光層覆蓋在所述發(fā)光二極體晶粒上，便捷地使所述熒光層在所述發(fā)光二極體晶粒上形成共形涂層，從而所述發(fā)光二極體封裝結(jié)構(gòu)的出光顏色更加均勻。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明發(fā)光二極體封裝制程的步驟流程圖。

圖2是對(duì)應(yīng)圖1提供一個(gè)載板步驟的剖視圖。

圖3是對(duì)應(yīng)圖1貼覆一個(gè)熒光層步驟的剖視圖。

圖4是對(duì)應(yīng)圖1蝕刻所述熒光層步驟的剖視圖。

圖5是對(duì)應(yīng)圖1提供一個(gè)導(dǎo)電線步驟的剖視圖。

圖6是對(duì)應(yīng)圖1形成一個(gè)封裝層并切割所述基板步驟的剖視圖。

圖7是本發(fā)明發(fā)光二極體封裝結(jié)構(gòu)的剖視圖。

主要元件符號(hào)說(shuō)明