[發明專利]發光二極體封裝制程及其封裝結構

有效

• 申請號: 201210143461.5
• 申請日: 2012-05-10
• 公開（公告）號: CN103390700A
• 公開（公告）日: 2013-11-13
• 發明（設計）人: 羅杏芬
• 申請（專利權）人: 展晶科技（深圳）有限公司;榮創能源科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L33/50
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種發光二極體封裝制程，其包括以下的步驟：

提供一個載板，所述載板具有孔洞設置，在所述載板上承載一個基板，所述基板上設置一個電路結構以及復數個發光二極體晶粒，

貼覆一個熒光層，以一個模具以及一個真空裝置使所述熒光層在所述發光二極體晶粒上形成共形涂層，

蝕刻所述熒光層，以微影制程蝕刻所述熒光層，使所述電路結構與所述發光二極體晶粒揭露出電連接的位置，

提供一個導電線，連接所述電路結構與所述發光二極體晶粒的電連接位置，及

形成一個封裝層并切割所述基板，所述封裝層覆蓋所述熒光層以及所述導電線，經切割所述基板后形成復數個封裝結構。

2.如權利要求1所述的發光二極體封裝制程，其特征在于：所述提供一個載板步驟中，所述基板上的所述電路結構包括復數個第一電極以及復數個第二電極，所述第一電極以及所述第二電極在所述基板上以一對一的相對設置，所述第一電極上設置所述發光二極體晶粒。

3.如權利要求1所述的發光二極體封裝制程，其特征在于：所述提供一個載板步驟中，所述發光二極體晶粒上具有一個第一電極襯墊以及一個第二電極襯墊，所述第一、二電極襯墊具有不同的極性。

4.如權利要求3所述的發光二極體封裝制程，其特征在于：所述第一、二電極襯墊分別為N型電極襯墊以及P型電極襯墊。

5.如權利要求1所述的發光二極體封裝制程，其特征在于：所述貼覆一個熒光層步驟中，所述模具設置在所述載板上并與外界空氣相通，所述真空裝置自所述模具的底部所述載板的下方一側吸取空氣。

6.如權利要求5所述的發光二極體封裝制程，其特征在于：所述模具內設置所述熒光層，所述熒光層是為厚度均勻的薄膜層，位于所述模具的上、下模之間，并覆蓋于所述載板的上方。

7.如權利要求5所述的發光二極體封裝制程，其特征在于：所述真空裝置在所述載板下方一側吸取空氣，通過所述載板孔洞吸出所述熒光層與所述載板之間的空氣，所述熒光層緊密的貼覆于所述基板以及所述發光二極體晶粒。

8.如權利要求5所述的發光二極體封裝制程，其特征在于：所述貼覆一個熒光層步驟中，進一步包括加壓以及硬化所述熒光層步驟，所述加壓步驟是在所述模具上以加壓裝置對所述熒光層施加高壓，所述硬化步驟是在所述熒光層貼覆于所述發光二極體晶粒后，于所述模具拆除前或拆除后，以加溫烘烤方式使所述熒光層硬化。

9.如權利要求1所述的發光二極體封裝制程，其特征在于：所述蝕刻所述熒光層步驟中，所述微影制程蝕刻是提供一個圖案化光敏電阻層以及一個紫外光光源，所述圖案化光敏電阻層設置于所述基板上方，并在相對于所述電路結構與所述發光二極體晶粒的電連接位置上形成有開孔，所述紫外光光源透過所述圖案化光敏電阻層的開孔對所述熒光層照射。

10.如權利要求1所述的發光二極體封裝制程，其特征在于：所述蝕刻所述熒光層步驟中，所述電路結構的電連接位置是在所述第一、二電極上，所述發光二極體晶粒的電連接位置是在所述第一、二電極襯墊上。

11.如權利要求1所述的發光二極體封裝制程，其特征在于：所述提供一個導電線步驟中，所述導電線使相對設置的所述第一、二電極分別電性連接所述第一、二電極襯墊，達成所述發光二極體晶粒與所述電路結構的電性連接。

12.如權利要求1所述的發光二極體封裝制程，其特征在于：所述形成一個封裝層并切割所述基板步驟中，所述基板的切割是包括所述封裝層以及所述熒光層，并在所述導電線非相對電性連接的所述第一、二電極之間進行。

13.一種封裝結構，包括一個基板、一個發光二極體晶粒、一個熒光層以及一個封裝層，所述基板上設置一個第一電極以及一個第二電極，所述發光二極體晶粒設置在所述第一電極上，并與所述第一、二電極達成電性連接，所述熒光層以共形涂層覆蓋所述發光二極體晶粒以及所述第一、二電極，所述封裝層覆蓋所述熒光層。

14.如權利要求13所述的封裝結構，其特征在于：所述發光二極體晶粒上具有一個第一電極襯墊以及一個第二電極襯墊，所述第一、二電極襯墊具有不同的極性。

15.如權利要求14所述的封裝結構，其特征在于：所述第一、二電極襯墊分別通過一個導電線電性連接所述第一、二電極。

16.如權利要求15所述的封裝結構，其特征在于：所述導電線是透過所述熒光層在所述第一、二電極襯墊以及所述第一、二電極處具有的孔洞進行電性連接。