[發(fā)明專利]PCB板焊盤組件及PCB板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210143313.3 | 申請日: | 2012-05-10 |
| 公開(公告)號: | CN103391680A | 公開(公告)日: | 2013-11-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 吳超;馮先友;蔡小洪;王強;趙虎;李毅鵬 | 申請(專利權(quán))人: | 珠海格力電器股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司: | 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224 | 代理人: | 李雙皓;陳振 |
| 地址: | 519070 *** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | pcb 板焊盤 組件 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種PCB板焊盤及PCB板,特別是涉及一種具有聚熱孔的PCB板焊盤組件及PCB板。
背景技術(shù)
目前,PCB板由基材和銅箔壓制而成,包括單面板和雙面板,PCB板上的焊盤往往是圓環(huán)形,圓環(huán)中心的圓孔為接插件孔,用于插接插件的引腳,用焊錫把接插件的引腳焊接在焊盤上,最常用的焊接方式為波峰焊,但焊接過程中經(jīng)常會出現(xiàn)沾錫不良、爬錫高度不夠,插件孔透錫不夠的現(xiàn)象,如局部沾錫不良,只有薄薄的一層錫而無法形成飽滿的焊點。
發(fā)明內(nèi)容
為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,本發(fā)明提供一種結(jié)構(gòu)簡單,具有聚熱孔的PCB板焊盤組件,本發(fā)明實現(xiàn)上述目的所采用的技術(shù)方案是:
一種PCB板的焊盤組件,包括焊盤,所述焊盤中部設(shè)置有用于放置插件引腳的插件孔,所述焊盤上設(shè)置有一個或多個位于所述插件孔外側(cè)的聚熱孔。
較優(yōu)地,作為一種實施例,所述焊盤組件還包括焊環(huán),所述焊環(huán)設(shè)置在所述焊盤的外圍。
較優(yōu)地,作為一種實施例,所述聚熱孔的孔徑小于所述插件孔的孔徑。
較優(yōu)地,作為一種實施例,所述焊盤由銅箔制成,所述聚熱孔外緣與所述焊盤外緣之間的最小銅箔寬度為0.2mm。
較優(yōu)地,作為一種實施例,所述插件孔與所述聚熱孔的孔邊距為0.4~0.6mm。
較優(yōu)地,作為一種實施例,所述焊環(huán)的寬度為0.5mm~1.0mm。
較優(yōu)地,作為一種實施例,所述焊盤的外緣與所述焊環(huán)的內(nèi)緣之間的距離為0.35~0.4mm。
較優(yōu)地,作為一種實施例,所述插件孔的形狀為圓形、橢圓形或四邊形。
本發(fā)明還提供一種PCB板,包括上述任一技術(shù)特征的焊盤組件。
本發(fā)明的有益效果是:通過在焊盤周圍加焊環(huán)和在焊盤上設(shè)置聚熱孔,增加透錫性,解決線材波峰焊透錫效果不足問題,實現(xiàn)線材免加錫。
附圖說明
圖1為本發(fā)明的焊盤組件一實施例的圓形插件孔焊盤帶聚熱孔的示意圖;
圖2為本發(fā)明的焊盤組件一實施例的圓形插件孔焊盤帶有焊環(huán)和聚熱孔的示意圖;
圖3為本發(fā)明的焊盤組件一實施例的橢圓形插件孔焊盤帶有焊環(huán)和聚熱孔的示意圖。
其中,
1焊盤;?2插件孔;?3聚熱孔;?4焊環(huán)。
具體實施方式
為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白,以下結(jié)合附圖及實施例,以單面板和雙面板的PCB板為例,對本發(fā)明的PCB焊盤組件及PCB板進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實施例僅用以解釋本發(fā)明,并不限定本發(fā)明用于所描述的單面板和雙面板的PCB板,也可以用于多層的PCB板。
實施例1
PCB板包括單面板和多面板,其中較常用的是單面板和雙面板,其實雙面板就是單面板的延伸,雙面板的兩面都有布線,布線可以互相交錯,對于雙面板的強電、大元器件焊點焊盤,如:大電容、連接線、扼流圈、PTC電阻等的焊盤設(shè)計可以采取加焊環(huán)和聚熱孔的設(shè)計方式,其中,聚熱孔皆為沉銅孔;對于單面板的強電、大元器件焊點焊盤的設(shè)計可以采取加焊環(huán)的形式。
如圖1所示,該PCB板為雙面板,圓形插件孔2的周圍設(shè)置有多個圓形聚熱孔3,聚熱孔3間隔均勻分布于插件孔2的周圍,聚熱孔3外緣與焊盤1外緣之間的最小銅箔寬度為0.2mm。
聚熱孔3的個數(shù)由插件孔2的孔徑來決定,若插件孔2的孔徑在1.8~4.1mm之間,則需開8~12個聚熱孔,插件孔2的孔徑與聚熱孔3的數(shù)量關(guān)系如下表所示,如果插件孔2的四周不是全鋪銅箔,則按鋪銅箔占總圓周的比例計算出聚熱孔3的個數(shù),但聚熱孔3的個數(shù)至少為1個。
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