[發(fā)明專利]PCB板焊盤組件及PCB板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210143313.3
• 申請(qǐng)日: 2012-05-10
• 公開（公告）號(hào): CN103391680A
• 公開（公告）日: 2013-11-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳超;馮先友;蔡小洪;王強(qiáng);趙虎;李毅鵬
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 珠海格力電器股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 李雙皓;陳振

1.一種PCB板的焊盤組件，包括焊盤，所述焊盤中部設(shè)置有用于放置插件引腳的插件孔，其特征在于，所述焊盤上設(shè)置有一個(gè)或多個(gè)位于所述插件孔外側(cè)的聚熱孔。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊盤組件，其特征在于，還包括焊環(huán)，所述焊環(huán)設(shè)置在所述焊盤的外圍。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的焊盤組件，其特征在于，所述聚熱孔的孔徑小于所述插件孔的孔徑。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的焊盤組件，其特征在于：

所述焊盤由銅箔制成，所述聚熱孔外緣與所述焊盤外緣之間的最小銅箔寬度為0.2mm。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的焊盤組件，其特征在于，所述插件孔與所述聚熱孔的孔邊距為0.4～0.6mm。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的焊盤組件，其特征在于：所述焊環(huán)的寬度為0.5mm～1.0mm。

7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的焊盤組件，其特征在于：所述焊盤的外緣與所述焊環(huán)的內(nèi)緣之間的距離為0.35～0.4mm。

8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的焊盤組件，其特征在于，所述插件孔的形狀為圓形、橢圓形或四邊形。

9.一種PCB板，其特征在于，包括權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的焊盤組件。