[發(fā)明專利]表面貼裝熔斷器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210142756.0
• 申請日: 2012-05-10
• 公開（公告）號: CN102664127A
• 公開（公告）日: 2012-09-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 田偉;龔建;仇利民;楊兆國
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州晶訊科技股份有限公司
• 主分類號: H01H85/041
• 分類號: H01H85/041;H01H85/05
• 代理公司: 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 32103
• 代理人: 馬明渡

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及熔斷器技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種高電壓，高可靠性表面貼裝熔斷器。

背景技術(shù)

表面貼裝熔斷器主要應(yīng)用于印刷電路板和其它電路的過流保護(hù)，其原理在于當(dāng)電路發(fā)生故障或異常時，熔斷器金屬熔體自身熔斷切斷電流實現(xiàn)保護(hù)電路。

現(xiàn)有的表面貼裝熔斷器及其制作有：獨石工藝制作的熔斷器、片阻工藝制作的熔斷器和在絕緣體內(nèi)穿金屬絲的熔斷器。獨石工藝制作的方法是在陶瓷生坯基板上通過厚膜印刷一層或多層熔體，經(jīng)過橫向和縱向切割形成單個元件的生坯，再經(jīng)過共燒、封端及電鍍得到，其優(yōu)點是其玻璃陶瓷具有較強的滅弧能力，因此能達(dá)到較大的分?jǐn)嗄芰Γ秉c是它的制作周期較長，熔斷體與生坯共燒時存在相互滲透風(fēng)險而導(dǎo)致一致性不佳；片阻工藝是一個很成熟的工藝，其基本工藝是首先提供具有正反面的絕緣基片，基片上有橫向和縱向的切槽，從而將基片分割成多個矩形單元，隨后在基片上的各單元上分別形成表電極、背電極和熔體以及覆蓋熔體的保護(hù)層，將基片沿縱向切槽分割為多條基片，在各條基片的兩側(cè)端面上形成端頭內(nèi)電極，最后將各條基片按橫向切槽分割成多個矩形單元從而得到所需要的芯片，其優(yōu)點是工藝制造流程簡單，制作周期短，能大批量生產(chǎn)，其缺點是不能應(yīng)用在高電壓、高可靠性環(huán)境中；在絕緣體內(nèi)穿金屬絲的熔斷器最常見的是將熔絲傳人陶瓷體內(nèi)空腔后再與端電極相聯(lián)，其優(yōu)點是該熔斷器分?jǐn)嗄芰^大，且一致性也較好，缺點是熔絲細(xì)小易斷，穿絲工藝復(fù)雜，效率低下，很難進(jìn)行大批量的制作，且熔絲形狀可設(shè)計受限。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明目的是提供一種表面貼裝熔斷器，此表面貼裝熔斷器具有耐高溫、高強度，能很好地將熔絲與滅弧玻璃包裹在內(nèi)，大大的提高熔斷器的整體強度和分?jǐn)嗄芰σ约澳屠錈釠_擊能力，且便于大批量生產(chǎn)。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：

一種表面貼裝熔斷器，包括熔斷芯片，此熔斷芯片主要由兩個端電極、陶瓷基片、熔體層和滅弧玻璃層組成，所述熔體層位于陶瓷基片上表面，兩個所述端電極分別位于熔體層兩側(cè)并與所述熔體層電連接，所述滅弧玻璃層覆蓋于所述熔體層和端電極中靠熔體層的區(qū)域，還包括一中間具有圓形通孔的熔斷本體，所述熔斷芯片位于此熔斷本體的圓形通孔內(nèi)，兩個金屬蓋分別位于所述熔斷本體兩端并覆蓋其圓形通孔從而形成密閉腔，所述端電極通過焊片與所述金屬蓋電連接。

上述技術(shù)方案中進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案如下：

1、上述方案中，所述圓形通孔內(nèi)熔斷芯片和熔斷本體之間填充有添加物。

2、上述方案中，所述熔斷本體材料為氧化鋯和氧化鋁的復(fù)合陶瓷。

3、上述方案中，所述陶瓷基片材料為鎂橄欖石陶瓷。

4、上述方案中，所述陶瓷基片和熔體層之間設(shè)置有玻璃釉層。

5、上述方案中，所述端電極由表電極、背電極和側(cè)電極組成，此表電極位于所述熔體層一側(cè)，所述端電極中靠熔體層的區(qū)域為此表電極中的部分區(qū)域，所述背電極位于所述陶瓷基片下表面，所述側(cè)電極電連接所述表電極和背電極；所述表電極中未被所述滅弧玻璃層覆蓋的區(qū)域通過所述焊片與所述金屬蓋電連接。

6、上述方案中，所述金屬蓋與熔斷本體側(cè)面之間設(shè)置有金屬層。

7、上述方案中，一保護(hù)層覆蓋于所述滅弧玻璃層和端電極表面。

由于上述技術(shù)方案運用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點和效果：?

1、本發(fā)明提供的表面貼裝熔斷器，與獨石工藝制作的熔斷器相比，其同樣具備較大的分?jǐn)嗄芰Γ⑶抑谱髦芷诙蹋槐景l(fā)明是在制備有高軟化點的致密的絕緣玻璃釉層的陶瓷基片上，通過厚膜印刷、分步燒結(jié)工藝制作熔絲層，因此不存在類似于獨石工藝的熔絲與基材共燒時相互滲透問題，進(jìn)而不存在因熔絲滲透而導(dǎo)致的芯片一致性不佳問題。

2、本發(fā)明提供的表面貼裝熔斷器，與片阻工藝制作的熔斷器相比，其同樣能進(jìn)行大批量生產(chǎn)，另外其熔斷器本體材料具有耐高溫、高強度，因此能很好地將熔絲與滅弧玻璃包裹在內(nèi)，大大的提高熔斷器的整體強度和分?jǐn)嗄芰σ约澳屠錈釠_擊能力。此工藝制作的熔斷器能應(yīng)用在高電壓、高可靠性環(huán)境中。

3、本發(fā)明提供的表面貼裝熔斷器，與在絕緣體內(nèi)穿金屬絲的熔斷器相比，其分?jǐn)嗄芰σ草^大，且一致性也較好，并且其工藝簡單，效率高，能大批量生產(chǎn)，焊接可靠性也較好，特別是熔絲形狀可任意設(shè)計。

4.?本發(fā)明提供的表面貼裝熔斷器，其陶瓷基片上制作的致密的玻璃釉，具備高的軟化點，低的導(dǎo)熱系數(shù)，因此高軟化點的致密玻璃釉層可避免熔絲燒結(jié)過程中相互滲透問題，另外玻璃釉其低的導(dǎo)熱系數(shù)也克服了陶瓷基片導(dǎo)熱系數(shù)大的問題。