[發明專利]表面貼裝熔斷器

有效

• 申請號: 201210142756.0
• 申請日: 2012-05-10
• 公開（公告）號: CN102664127A
• 公開（公告）日: 2012-09-12
• 發明（設計）人: 田偉;龔建;仇利民;楊兆國
• 申請（專利權）人: 蘇州晶訊科技股份有限公司
• 主分類號: H01H85/041
• 分類號: H01H85/041;H01H85/05
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 馬明渡

1.一種表面貼裝熔斷器，包括熔斷芯片（1），此熔斷芯片（1）主要由兩個端電極（2）、陶瓷基片（3）、熔體層（4）、滅弧玻璃層（5）和保護層（15）組成，所述熔體層（4）位于陶瓷基片（3）上表面，兩個所述端電極（2）分別位于熔體層（4）兩側并與所述熔體層（4）電連接，所述滅弧玻璃層（5）覆蓋于所述熔體層（4）和端電極（2）中靠熔體層的區域，其特征在于：還包括一中間具有圓形通孔（6）的熔斷本體（7），所述熔斷芯片（1）位于此熔斷本體（7）的圓形通孔（6）內，兩個金屬蓋（8）分別位于所述熔斷本體（7）兩端并覆蓋其圓形通孔（6）從而形成密閉腔，所述端電極（2）通過焊片（9）與所述金屬蓋（8）電連接

根據權利要求1所述的表面貼裝熔斷器，其特征在于：所述圓形通孔（6）內熔斷芯片（1）和熔斷本體（7）之間填充有緩沖層（10），此緩沖層（10）為二氧化硅改性的硅膠，其中二氧化硅含量20%~60%。

2.根據權利要求1所述的表面貼裝熔斷器，其特征在于：一保護層（15）覆蓋于所述滅弧玻璃層（5）和端電極（2）表面，此保護層（15）為礦物改性的雙酚類樹脂，礦物含量40%~50%。

3.根據權利要求1所述的表面貼裝熔斷器，其特征在于：所述熔斷本體（7）材料為氧化鋯和氧化鋁的復合陶瓷，其中氧化鋯含量5%~20%。

4.根據權利要求1所述的表面貼裝熔斷器，其特征在于：所述陶瓷基片（3）材料為鎂橄欖石陶瓷基板。

5.根據權利要求1所述的表面貼裝熔斷器，其特征在于：所述陶瓷基片（3）和熔體層（4）之間設置有玻璃釉層（11）。

6.根據權利要求1所述的表面貼裝熔斷器，其特征在于：所述端電極（2）由表電極（12）、背電極（13）和側電極（14）組成，此表電極（12）位于所述熔體層（4）一側，所述端電極（2）中靠熔體層的區域為此表電極（12）中的部分區域，所述背電極（13）位于所述陶瓷基片（3）下表面，所述側電極（14）電連接所述表電極（12）和背電極（13）；所述側電極（14）通過所述焊片（9）與所述金屬蓋（8）電連接。

7.根據權利要求1所述的表面貼裝熔斷器，其特征在于：所述金屬蓋（8）與熔斷本體（7）側面之間設置有金屬層（16）。