[發明專利]一種制作一次性RFID標簽的方法

無效

• 申請號: 201210141823.7
• 申請日: 2012-05-09
• 公開（公告）號: CN102799932A
• 公開（公告）日: 2012-11-28
• 發明（設計）人: 陳建軍;曹玨
• 申請（專利權）人: 武漢威杜信息材料科技有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;H01Q1/22
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種一次性RFID標簽及其的制作方法，屬于物聯網電子標簽領域。?

背景技術

RFID（射頻識別）技術具有很多突出的優點：不需要人工干預，不需要直接接觸、不需要光學可視即可完成信息的輸入和處理，可工作于各種惡劣的環境，可識別高速運動物體并可同時識別多個標簽，操作快捷方便，實現了無源和免接觸操作，無機械磨損，壽命長；數據安全方面除標簽的密碼保護外，數據部分可用一些算法實現安全管理，讀寫器與標簽之間也可相互認證，實現安全通信和存儲。?

????近年來，RFID技術對改善人們的生活質量、提高企業經濟效益、加強公共安全以及提高社會信息化水平產生了重要影響。RFID技術已經廣泛應用于工業自動化、商業自動化、交通運輸控制管理等眾多領域，如汽車及火車交通監控、高速公路收費系統、停車場管理系統、物品管理、流水線生產自動化、安全出入檢查、倉儲管理、動物管理、車輛防盜等。隨著RFID技術的發展演進以及成本的降低，RFID產品將被廣泛應用各行各業。?

在RFID技術的許多實際應用（例如在商品的防偽和物品的信息溯源）中，要求RFID標簽具有一次性使用的特點，即要求RFID標簽一撕即壞，不能夠被轉移重復使用。?

當前實際使用的一次性RFID標簽有兩種類型，一種是將蝕刻天線轉移到易碎紙上，然后封裝RFID芯片，制成RFID標簽。另一種是在易碎紙上印刷銀漿天線，然后封裝綁定芯片，制成RFID標簽。一次性RFID標簽目前主要應用在煙酒、快速消費品、汽車零部件、房產證等需要防偽的產品上。?

本發明提供一種新的制作一次性RFID標簽的方法，它是將天線直接燙印或冷轉移在易破壞層上，其特點是天線厚度超薄（小于1微米）、工藝簡潔無污染、使用適應性強、成本更低、標簽的“一次性”性能更優異。?

發明內容

本發明涉及一次性RFID標簽及其制作的方法。本發明解決了RFID標簽天線不便直接制作在易破壞層上的困難，制作工藝簡潔，成本也較低。?

本發明的一次性RFID標簽采用的技術方案是：采用燙印或冷轉移工藝將天線直接燙印或冷轉移在易破壞層上，既可以制作成有芯片的一次性RFID標簽，也可以制作成無芯片的一次性RFID標簽。?

有芯片的一次性RFID標簽的核心結構依次為：101?易破壞層，102天線電路層，103芯片層，104保護層。?

無芯片的一次性RFID標簽的核心結構依次為：101?易破壞層，102天線電路層，104保護層。?

可以在以上兩種核心結構上進行擴展，制作成可供實際應用的標簽。例如在有芯片的一次性RFID標簽的核心結構上的擴展：?

①在101?易破壞層上增加表面圖文層105，就制作成帶有圖文的可以直接使用的一次性RFID標簽。

②將104保護層改為不干膠層106，并增加底紙層107，就制作成帶有圖文的一次性不干膠RFID標簽。?

本發明所具有的有益效果是：與傳統工藝相比較，節省工序，節約材料；天線厚度超薄，一次性使用的性能更優異，標簽的適用范圍更大。?

附圖說明

圖1?是有芯片的一次性RFID標簽的核心結構示意圖。圖中：101?易破壞層，102天線電路層，103芯片層，104保護層。?

圖2?是無芯片的一次性RFID標簽的核心結構示意圖。圖中：101?易破壞層，102天線電路層，104保護層。?

圖3?是在有芯片的一次性RFID標簽核心結構上增加標簽表面圖文層的示意圖，圖中105表面圖文層。?

圖4是制作帶有表面圖文的一次性不干膠RFID標簽的示意圖。圖中：106不干膠層，107底紙層。?

圖5?是制作帶有表面圖文的一次性不干膠RFID標簽的另一種制作方法的示意圖。?

具體實施方式

下面結合附圖，以“帶有圖文的有芯片一次性RFID標簽”和“帶有圖文的有芯片一次性不干膠RFID標簽”為例，對本發明的具體實施進行描述。?

1.?可以直接使用的“帶有圖文的一次性有芯片RFID標簽”?

如圖3所示，標簽從上到下依次為：105?表面圖文層，101?易破壞層，102?天線電路層，103?芯片層，104保護層。