[發明專利]一種制作一次性RFID標簽的方法

無效

• 申請號: 201210141823.7
• 申請日: 2012-05-09
• 公開（公告）號: CN102799932A
• 公開（公告）日: 2012-11-28
• 發明（設計）人: 陳建軍;曹玨
• 申請（專利權）人: 武漢威杜信息材料科技有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;H01Q1/22
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種一次性RFID標簽，其特征在于：其結構包含易破壞層，天線電路層和保護層，其中天線電路是使用燙印的方式，直接燙印在易破壞層上。

2.根據權利要求1所述的燙印方式，其特征在于：燙印方式包含熱燙印和冷轉移。

3.根據權利要求1所述的一次性RFID標簽，包含“有芯片的一次性RFID標簽”和“無芯片的一次性RFID標簽”。

4.根據權利要求3所述的一次性RFID標簽，其中有芯片RFID標簽的核心結構依次為：易破壞層，天線電路層，芯片層、保護層。

5.根據權利要求3所述的一次性RFID標簽，其中無芯片RFID標簽的核心結構依次為：易破壞層，天線電路層，保護層。

6.根據權利要求1所述的一次性RFID標簽，易破壞層采用可以成型但容易破壞的材料制作，例如（但不限于）易碎紙、糯米紙、短纖維織物、易破壞的高分子材料等。

7.根據權利要求1所述的一次性RFID標簽，保護層可以是覆塑料薄膜層、印刷油墨層或涂布樹脂層。

8.根據權利要求1所述的一次性RFID標簽，為直接使用的一次性RFID標簽，其制造工藝為：第一步在易破壞層上燙印天線，第二步封裝芯片（對于無芯片RFID標簽可以省去這一步），第三步加載保護層，第四步根據需要在RFID標簽上印刷圖文，第五步分切成型，就制作成為可以直接使用的一次性RFID標簽。

9.根據權利要求1所述的一次性RFID標簽，為一次性不干膠RFID標簽，其制造工藝為：第一步在易破壞層上燙印天線，第二步封裝芯片（對于無芯片RFID標簽可以省去這一步），第三步涂布不干膠并與帶離型的底紙復合，第四步在不干膠RFID標簽上印刷圖文，第五步分切，就制作成為不干膠RFID標簽。