[發明專利]感光性樹脂組合物、感光性元件、抗蝕圖案的形成方法、印刷線路板的制造方法

在審

• 申請號: 201210141658.5
• 申請日: 2012-05-09
• 公開（公告）號: CN102778815A
• 公開（公告）日: 2012-11-14
• 發明（設計）人: 深谷雄大;宮坂昌宏;磯純一
• 申請（專利權）人: 日立化成工業株式會社
• 主分類號: G03F7/033
• 分類號: G03F7/033;G03F7/00;H05K3/06
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 張楠;陳建全

技術領域

本發明涉及感光性樹脂組合物及使用了該感光性樹脂組合物的感光性元件、抗蝕圖案的形成方法以及印刷線路板的制造方法。?

背景技術

近年來，伴隨著半導體元件的輕薄短小化、少量多品種化的不斷發展，用于將IC芯片搭載于基板上的BGA（Ball?Grid?Array，球陣列封裝）等半導體封裝也不斷多引腳化、狹小化，對搭載它們的印刷線路板也要求高密度化。?

以往，在印刷線路板的制造領域中，作為蝕刻或鍍覆等中使用的抗蝕劑材料，一直在廣泛使用由支撐膜、層疊于該支撐膜上的由感光性樹脂組合物構成的感光性樹脂組合物層和將該感光性樹脂組合物層覆蓋的保護膜所構成的感光性元件。?

印刷線路板通過使用感光性元件并采用以下所示的方法來制造。首先，一邊將感光性元件的保護膜剝離，一邊將感光性樹脂組合物層層疊（laminate）在基板上。接著，對感光性樹脂組合物層的規定部分照射活性光線以使曝光部分固化。剝離除去支撐膜后，將未曝光部分從基板上除去（顯影），從而在基板上形成由感光性樹脂組合物的固化物構成的抗蝕圖案。對形成有抗蝕圖案的基板，實施蝕刻處理或鍍覆處理而在基板上形成電路后，最后將抗蝕劑剝離除去，由此來制造印刷線路板。?

特別是在半導體封裝搭載基板的制造中，在形成抗蝕圖案后進行鍍覆處理、抗蝕劑剝離、軟蝕刻的半加成制程（SAP）已成為主流。?

對于上述半加成制程（SAP）中使用的感光性樹脂組合物，要求能形成與以往的感光性樹脂組合物相比更微細的布線。?

目前，已大量提出了可以形成微細布線（析像度和密合性優異）的感?光性樹脂組合物（例如參照專利文獻1～3）。?

現有技術文獻?

專利文獻?

專利文獻1：日本特開2005-301101號公報?

專利文獻2：日本特開2006-234995號公報?

專利文獻3：日本特開2006-154740號公報?

發明內容

但是，即使使用了上述專利文獻1或2中所述的感光性樹脂組合物，對于近年來所要求的析像度，還存在著改善的余地。另外，經過本發明人等的研究，判明了：如果使用上述專利文獻3中所述的感光性樹脂組合物，則在形成抗蝕圖案時的鍍覆工序中，抗蝕劑在端部對鍍液的耐性（以下稱為“耐鍍覆性”）降低，產生鍍層滲透（日語原文為：めつきもぐり)，在這點上存在改善的余地。?

作為提高耐鍍覆性的方法，一般有在抗蝕劑中添加疏水性化合物的方法、提高玻璃化轉變溫度的方法。但是，本發明人等發現：在這些方法中存在以下問題：因疏水性提高而產生顯影浮渣；或者附著抗蝕劑的剝離殘渣，或因玻璃化轉變溫度的提高而導致抗蝕劑柔軟性下降，鍍層滲透未得到改善。?

另外，本發明人等還嘗試了通過在抗蝕劑中添加親水性化合物來提高抗蝕劑柔軟性的方法，但出現抗蝕劑的密合性以及耐鍍覆性的下降，難以制造能形成SAP所要求的微細布線且耐鍍覆性優異的感光性樹脂組合物。?

本發明鑒于上述問題點而完成，其目的在于提供析像度（也稱為清晰性）和密合性優異且耐鍍覆性良好的感光性樹脂組合物、以及使用了該感光性樹脂組合物的感光性元件、抗蝕圖案的制造方法以及印刷線路板的制造方法。?

本發明的第一方式是一種感光性樹脂組合物，其含有（A）粘合劑聚合物、（B）具有烯屬不飽和鍵的光聚合性化合物和（C）光聚合引發劑，（A）成分含有50～80質量%的（a1）來自（甲基）丙烯酸芐基酯衍生物的結構單元、5～40質量%的（a2）來自苯乙烯衍生物的結構單元、1～20質量%?的（a3）來自（甲基）丙烯酸烷基酯的結構單元、以及5～30質量%的（a4）來自（甲基）丙烯酸的結構單元。?

根據上述感光性樹脂組合物，析像度和密合性優異，且耐鍍覆性良好。本發明人等推測，這是因為：通過粘合劑聚合物含有特定量的特定的共聚成分，提供了親水性和疏水性的平衡性優異的抗蝕劑。?

本發明的第二方式是一種感光性元件，其具備支撐膜以及形成于該支撐膜上的由上述感光性樹脂組合物構成的感光性樹脂組合物層。?

本發明的第三種方式是一種抗蝕圖案的形成方法，其包含：在基板上層疊由上述感光性樹脂組合物構成的感光性樹脂組合物層的層疊工序；在上述感光性樹脂組合物層上形成光固化部的曝光工序；和將除了上述光固化部以外的上述感光性樹脂組合物層進行除去的顯影工序。該方式也可以是使用感光性元件來層疊感光性樹脂層的方式。?