[發明專利]電極接合結構體以及電極接合結構體的制造方法

有效

• 申請號: 201210140917.2
• 申請日: 2012-05-08
• 公開（公告）號: CN102779709A
• 公開（公告）日: 2012-11-14
• 發明（設計）人: 桂浩章;松野行壯;上田洋二
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: H01J11/22
• 分類號: H01J11/22;H01J9/02
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 張鑫

技術領域

本發明涉及例如利用于顯示裝置的等離子體顯示面板（PDP）等的、電極接合結構體以及電極接合結構體的制造方法。

背景技術

已知有利用粘接構件將形成于基板上的電極與形成于柔性基板上的電極進行電接合、并用封固樹脂構件進行覆蓋以不讓該接合部分露出在外部這樣的各種結構的現有的電極接合結構體（例如，參照專利文獻1）。

此處，主要參照圖16對上述現有的電極接合結構體的結構進行說明。

另外，圖16是現有的電極接合結構體的示意局部放大剖視圖。

現有的電極接合結構體包括：矩形的背面玻璃基板10；與背面玻璃基板10成對的正面玻璃基板11；以及矩形的柔性基板12。

背面玻璃基板10與正面玻璃基板11保持一定的間隔進行配置，其周邊部由密封構件13封固。

在背面玻璃基板10的表面條狀地形成有多個背面玻璃基板電極14。

在與背面玻璃基板10的表面相對的柔性基板12的表面的與背面玻璃基板電極14相對應的位置上形成有多個柔性基板電極12a。

將背面玻璃基板電極14與柔性基板電極12a隔著利用在絕緣性樹脂中分散有導電性粒子的各向異性導電片等所形成的粘接構件15進行重疊，利用壓接工具從柔性基板12的上方進行加熱加壓，使粘接構件15固化，從而使背面玻璃基板10與柔性基板12進行接合。

這樣，背面玻璃基板電極14與柔性基板電極12a經由粘接構件15內的導電性粒子而電導通。

而且，背面玻璃基板10與柔性基板12的接合部被內層樹脂構件20及外層樹脂構件21這兩層樹脂構件所覆蓋。

內層樹脂構件20由透濕度較低的樹脂所構成，其局部覆蓋背面玻璃基板10與柔性基板12的接合部。

由于內層樹脂構件20覆蓋了背面玻璃基板電極14的電極端子的露出部，因此，能防止水分進入，即使對背面玻璃基板電極14使用容易發生遷移的銀（Ag），也能抑制短路引起的不良。

外層樹脂構件21由具有柔軟性的樹脂所構成，其包括：覆蓋內層樹脂構件20的外層樹脂構件21a；以及覆蓋背面玻璃基板邊緣10a外側的外層樹脂構件21b。

由于外層樹脂構件21從表面和背面覆蓋被內層樹脂構件20覆蓋的、背面玻璃基板10與柔性基板12的接合部，因此，能抑制柔性基板12的剝離引起的不良。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利特開2000-90840號公報

發明內容

然而，在上述現有的電極接合結構體的制造方法中，無法一次性完成對柔性基板12的兩面側提供用于構成外層樹脂構件21的樹脂并使其固化。

因此，例如，必須對處于表面的外層樹脂構件21a一側提供樹脂并使其固化，然后，將電極結構體的表面和背面翻轉，對處于背面的外層樹脂構件21b一側提供樹脂并使其固化。

其結果是，電極接合結構體的制造方法中的制造工序變得煩雜。

另外，若制造工序變得如此煩雜，則在電極接合結構體翻轉時，應力會施加于背面玻璃基板10與柔性基板12的接合部，因此，產生接合不良的可能性上升的情況較多，由于制造工序數較多，因此，電極結構體的制造交付周期變長的情況較多。

本發明考慮到上述現有的技術問題，其目的在于提供能進一步簡化制造工序的電極接合結構體、以及電極接合結構體的制造方法。

第1本發明是將柔性基板隔著粘接構件與第一基板進行接合，并利用封固樹脂構件進行封固而得到的電極接合結構體，

所述柔性基板的端部的沿著下表面邊緣的區域隔著所述粘接構件、與所述第一基板的端部的相比沿著上表面邊緣的區域要處于內側的區域進行接合，

間隙形成在所述柔性基板的所述端部的相比沿著所述下表面邊緣的所述區域要處于內側的區域、與所述第一基板的所述端部的沿著所述上表面邊緣的所述區域之間，

所述封固樹脂構件形成為覆蓋所述柔性基板的所述端部的上表面，且至少進入到所述間隙的一部分中，

所述間隙的高度從所述第一基板的所述端部的所述上表面邊緣朝向所述粘接構件而變小。

第2本發明是在第1本發明的電極接合結構體的基礎上，將所述柔性基板在邊界附近進行彎曲，該邊界是所述柔性基板的所述端部的沿著所述下表面邊緣的所述區域、與所述柔性基板的所述端部的相比沿著所述下表面邊緣的所述區域要處于內側的所述區域的邊界。

第3本發明是在第1本發明的電極接合結構體的基礎上，所述封固樹脂構件形成為至少進入到所述間隙的處于所述柔性基板的所述端部的側面附近的所述一部分中。