[發明專利]電極接合結構體以及電極接合結構體的制造方法

有效

• 申請號: 201210140917.2
• 申請日: 2012-05-08
• 公開（公告）號: CN102779709A
• 公開（公告）日: 2012-11-14
• 發明（設計）人: 桂浩章;松野行壯;上田洋二
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: H01J11/22
• 分類號: H01J11/22;H01J9/02
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 張鑫

1.一種電極接合結構體，該電極接合結構體將柔性基板隔著粘接構件與第一基板進行接合，并利用封固樹脂構件進行封固，其特征在于，

所述柔性基板的端部的沿著下表面邊緣的區域隔著所述粘接構件、與所述第一基板的端部的相比沿著上表面邊緣的區域要處于內側的區域進行接合，

間隙形成在所述柔性基板的所述端部的相比沿著所述下表面邊緣的所述區域要處于內側的區域、與所述第一基板的所述端部的沿著所述上表面邊緣的所述區域之間，

所述封固樹脂構件形成為覆蓋所述柔性基板的所述端部的上表面，且至少進入到所述間隙的一部分中，

所述間隙的高度從所述第一基板的所述端部的所述上表面邊緣朝向所述粘接構件而變小。

2.如權利要求1所述的電極接合結構體，其特征在于，將所述柔性基板在邊界附近進行彎曲，該邊界是所述柔性基板的所述端部的沿著所述下表面邊緣的所述區域、與所述柔性基板的所述端部的相比沿著所述下表面邊緣的所述區域要處于內側的所述區域的邊界。

3.如權利要求1所述的電極接合結構體，其特征在于，所述封固樹脂構件形成為至少進入到所述間隙的處于所述柔性基板的所述端部的側面附近的所述一部分中。

4.如權利要求1所述的電極接合結構體，其特征在于，所述柔性基板具有與所述間隙連通的通孔，

所述封固樹脂構件形成為進一步從所述通孔進入到所述間隙的至少所述一部分中。

5.一種電極接合結構體的制造方法，該電極接合結構體的制造方法用于制造電極接合結構體，該電極接合結構體將柔性基板隔著粘接構件與第一基板進行接合，并利用封固樹脂構件進行封固，所述電極接合結構體的制造方法的特征在于，包括：

接合工序，該接合工序是將所述柔性基板的端部的沿著下表面邊緣的區域隔著所述粘接構件、與所述第一基板的端部的相比沿著上表面邊緣的區域要處于內側的區域進行接合的工序；

間隙形成工序，該間隙形成工序是將間隙形成在所述柔性基板的所述端部的相比沿著所述下表面邊緣的所述區域要處于內側的區域、與所述第一基板的所述端部的沿著所述上表面邊緣的所述區域之間，并將所述間隙形成為使所述間隙的高度從所述第一基板的所述端部的所述上表面邊緣朝向所述粘接構件而變小的工序；以及

封固樹脂構件形成工序，該封固樹脂構件形成工序是將所述封固樹脂構件形成為所述封固樹脂構件覆蓋所述柔性基板的所述端部的上表面，且至少進入到所述間隙的一部分中的工序。

6.如權利要求5所述的電極接合結構體的制造方法，其特征在于，一邊加熱一邊使封固樹脂進行固化，從而形成所述封固樹脂構件。

7.如權利要求5所述的電極接合結構體的制造方法，其特征在于，在提供封固樹脂時，預先將所述柔性基板在邊界附近進行彎曲，然后形成所述封固樹脂構件，所述邊界是所述柔性基板的所述端部的沿著所述下表面邊緣的所述區域、與所述柔性基板的所述端部的相比沿著所述下表面邊緣的所述區域要處于內側的所述區域的邊界。

8.如權利要求5所述的電極接合結構體的制造方法，其特征在于，在提供封固樹脂之前，對預定形成所述封固樹脂構件的封固樹脂構件形成預定部進行清洗。