[發明專利]觸控基板

有效

• 申請號: 201210140162.6
• 申請日: 2012-05-08
• 公開（公告）號: CN103389814A
• 公開（公告）日: 2013-11-13
• 發明（設計）人: 許琬婷;蔡奇哲;陳慧穎;林柏青
• 申請（專利權）人: 群康科技(深圳)有限公司;奇美電子股份有限公司
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 任默聞

技術領域

本發明涉及一種觸控基板，特別是涉及一種元件間附著力佳的觸控基板。

背景技術

參閱圖1，為目前一個觸控基板101應用于一個觸控熒幕10的俯視示意圖，環圍該觸控基板周圍的是該觸控熒幕的電路結構102。

配合參閱圖2，為圖1觸控基板的局部視意圖。傳統型的觸控基板包括一個板狀基材11、一層透明導電層12、多數條金屬橋接線13，及多數層圖案化絕緣層14。

該透明導電層12包括多數個形成于該板狀基材11表面且成矩陣排列的第一感測墊121、多數個成矩陣排列且分別與所述第一感測墊121間隔的第二感測墊122，及多數個成縱向延伸且分別連接兩相鄰第二感測墊122的橋接結構123。

所述金屬橋接線13成橫向延伸并分別連接兩相鄰第一感測墊121，所述圖案化絕緣層14分別夾置于所述金屬橋接線13與所述橋接結構123間而將所述橋接結構123與所述金屬橋接線13隔離。所述第一感測墊121與所述金屬橋接線13等效成為多數條成排狀且往橫向延伸的感測串行，所述第二感測墊122與所述橋接結構123成為多數條成排狀且往縱向延伸的感測串行，且所述第一感測墊121與所述第二感測墊122電連接外界的電路結構10b。

所述圖案化絕緣層14與上方的金屬橋接線13及下方的橋接結構123共同界定成為多數個成陣列排列的觸控電容。

當觸壓其中任一個觸控電容時，該觸控電容的電容值產生變化，并通過該電路傳送并轉換為電信號。

當傳統的觸控基板與液晶熒幕結合而成為觸控型顯示器時，主要是將觸控基板的板狀基材貼合于液晶熒幕的彩色濾光觸控基板表面。彩色濾光觸控基板的最外層與欲與其貼合的觸控基板的板狀基材一般皆為玻璃板狀基材，則貼合后都是作為支撐用途的雙層玻璃板狀基材造成顯示器過重與制作成本無法有效降低的缺點。

為了解決上述問題，目前發展出利用已完成的液晶熒幕的彩色濾光觸控基板的最外層的玻璃作為觸控基板的板狀基材，并在其上依序形成以透明導電材料構成的透明導電層、以介電材料構成的圖案化絕緣層，及圖案化的金屬橋接線。其中，由于封裝液晶熒幕的封裝膠最高可耐受溫度不超過120℃，所以欲形成為觸控基板的導電材料、介電材料，及金屬都必須為低溫固化材料。再者，所述金屬橋接線是先形成一層全面性的金屬層，再通過黃光光刻，及浸泡于蝕刻劑的濕蝕刻等制造工藝將不需要的部分移除，成為多數條金屬橋接線。

然而，由于透明導電材料的結構較玻璃的結構松散，所以透明導電材料浸置于金屬蝕刻劑(例如鋁蝕刻劑，在業界又稱作鋁酸)的耐侵蝕性低于玻璃的耐侵蝕性，造成如圖3以低溫固化的介電材料構成的圖案化絕緣層與透明導電材料構成的透明導電層間的附著程度明顯低于如圖4以低溫固化的介電材料構成的圖案化絕緣層與玻璃板狀基材間的附著程度，導致于圖案化絕緣層與電極片或圖案化絕緣層與橋接結構的連結邊緣處容易產生劈裂(peeling)及翹曲的現象，導致觸控基板整的良率低落的問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種元件間附著力佳的觸控基板。

本發明的觸控基板，并包含：一塊板狀基材、多數排第一感測串行、多數排第二感測串行，及多數層圖案化絕緣層。

所述第一感測串行橫向排列形成在該板狀基材上并包括多數條成矩陣排列地形成于該基材上的金屬橋接線，及多數個分別橫向地連接二相鄰金屬橋接線的第一感測墊。

所述第二感測串行縱向形成在該板狀基材上而與所述第一感測串行交錯成網格狀，包括多數個成矩陣排列并間隔交錯地分別排列于所述第一感測墊間的第二感測墊，及多數個分別縱向連接二相鄰第二感測墊的橋接結構。

所述圖案化絕緣層自該板狀基材向上形成并夾置于所述金屬橋接線和橋接結構間，而隔離所述第一感測串行及該第二感測串行。

較佳地，前述觸控基板，其中，每一第一感測墊具有一層層體，及二個分別自該層體延伸至二相鄰金屬橋接線的連接柱。

較佳地，前述觸控基板，其中，該板狀基材的主要材料為玻璃，所述圖案化絕緣層的固化溫度不大于120℃。

較佳地，前述觸控基板，其中，所述第一感測墊、所述第二感測墊，及所述第橋接結構為透明導電材料。

較佳地，前述觸控基板還包含一層保護層，該保護層自該板狀基材形成并包覆所述第一感測串行與所述第二感測串行而與外界隔離。

再者，本發明的另一觸控基板，包含一個板狀基材、多數排第一感測串行、多數排第二感測串行，及多數層圖案化絕緣層。