[發(fā)明專利]觸控基板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210140162.6
• 申請日: 2012-05-08
• 公開（公告）號: CN103389814A
• 公開（公告）日: 2013-11-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 許琬婷;蔡奇哲;陳慧穎;林柏青
• 申請（專利權(quán)）人: 群康科技(深圳)有限公司;奇美電子股份有限公司
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041
• 代理公司: 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 任默聞

1.一種觸控基板，其特征在于，包含：一塊板狀基材；多數(shù)排第一感測串行，橫向排列形成在所述板狀基材上并包括多數(shù)條成矩陣排列地形成于所述板狀基材上的金屬橋接線，及多數(shù)個分別橫向地連接二相鄰金屬橋接線的第一感測墊；多數(shù)第二感測串行，縱向形成在所述板狀基材上而與所述第一感測串行交錯成網(wǎng)格狀，包括多數(shù)個成矩陣排列并間隔交錯地分別排列于所述第一感測墊間的第二感測墊，及多數(shù)個分別縱向連接二相鄰第二感測墊的橋接結(jié)構(gòu)；及多數(shù)個圖案化絕緣層，自所述板狀基材向上形成并夾置于所述金屬橋接線和橋接結(jié)構(gòu)間，而隔離所述第一感測串行及所述第二感測串行。

2.如權(quán)利要求1所述的觸控基板，其特征在于，每一第一感測墊具有一層層體，及二個分別自所述層體延伸至二相鄰金屬橋接線的連接柱。

3.如權(quán)利要求2所述的觸控基板，其特征在于，所述板狀基材的主要材料為玻璃，所述圖案化絕緣層的固化溫度不大于120℃。

4.如權(quán)利要求3所述的觸控基板，其特征在于，所述第一感測墊、所述第二感測墊，及所述橋接結(jié)構(gòu)為透明導(dǎo)電材料。

5.如權(quán)利要求4所述的觸控基板，其特征在于，所述觸控基板還包含一層保護(hù)層，所述保護(hù)層自所述板狀基材形成并包覆所述第一感測串行與所述第二感測串行而與外界隔離。

6.一種觸控基板，其特征在于，包含：一塊板狀基材；多數(shù)排第一感測串行，橫向排列形成在所述板狀基材上，并包括多數(shù)個成矩陣排列地形成于所述基材上的第一感測墊，及多數(shù)條分別橫向地連接二相鄰第一感測墊的第一金屬橋接線；多數(shù)排第二感測串行，縱向形成在所述板狀基材上而與所述第一感測串行交錯成網(wǎng)格狀，并包括多數(shù)個成矩陣排列并間隔交錯地分別排列于所述第一感測墊間的第二感測墊、多數(shù)個分別縱向地位于二相鄰第二感測墊間并供所述第一金屬橋接線交叉跨置的橋接結(jié)構(gòu)，及多數(shù)條分別電連接相鄰的橋接結(jié)構(gòu)與第二感測墊的第二金屬橋接線；及多數(shù)層圖案化絕緣層，分別自所述板狀基材并包覆所述橋接結(jié)構(gòu)地形成，而分別隔離所述第一感測串行與所述第二感測串行。

7.如權(quán)利要求6所述的觸控基板，其特征在于，所述圖案化絕緣層分別與所述第一感測墊及所述第二感測墊間隔，每一第二金屬橋接線具有一層層體，及一個自所述層體延伸至最接近的橋接結(jié)構(gòu)的連接柱。

8.如權(quán)利要求7所述的觸控基板，其特征在于，所述板狀基材的主要材料為玻璃，所述圖案化絕緣層的固化溫度不大于120℃。

9.如權(quán)利要求8所述的觸控基板，其特征在于，所述第一感測墊、所述第二感測墊，及所述橋接結(jié)構(gòu)為透明導(dǎo)電材料。

10.如權(quán)利要求9所述的觸控基板，其特征在于，所述觸控基板還包含一層保護(hù)層，所述保護(hù)層自所述板狀基材形成并包覆所述第一感測串行與所述第二感測串行而與外界隔離。

11.一種觸控基板，其特征在于，包含：一塊板狀基材；多數(shù)排第一感測串行，橫向排列形成在所述板狀基材上，并包括多數(shù)個成矩陣排列地形成于所述基材上的第一感測墊，及多數(shù)條分別橫向地連接二相鄰第一感測墊的金屬橋接線；多數(shù)排第二感測串行，縱向形成在所述板狀基材上而與所述第一感測串行交錯成網(wǎng)格狀，并包括多數(shù)個成矩陣排列并間隔交錯地分別排列于所述第一感測墊間的第二感測墊，及多數(shù)個分別縱向連接二相鄰第二感測墊的橋接結(jié)構(gòu)；及多數(shù)層圖案化絕緣層，分別包括夾置于所述橋接結(jié)構(gòu)與所述金屬橋接線間而供所述橋接結(jié)構(gòu)與所述金屬橋接線間隔的層體，及多數(shù)分別形成于所述板狀基材上并獨立地自所述層體延伸至相鄰的第一感測墊與第二感測墊間的間隙的延伸段。

12.如權(quán)利要求11所述的觸控基板，其特征在于，每一圖案化絕緣層具有四個延伸段，兩相鄰延伸段的長軸間夾設(shè)不小于60°的夾角。

13.如權(quán)利要求12所述的觸控基板，其特征在于，所述板狀基材的主要材料為玻璃，所述圖案化絕緣層的固化溫度不大于120℃。

14.如權(quán)利要求13所述的觸控基板，其特征在于，所述第一感測墊、所述第二感測墊，及所述橋接結(jié)構(gòu)為透明導(dǎo)電材料。

15.如權(quán)利要求14所述的觸控基板，其特征在于，所述觸控基板還包含一層保護(hù)層，所述保護(hù)層自所述板狀基材形成并包覆所述第一感測串行與所述第二感測串行而與外界隔離。