[發(fā)明專利]一種薄膜晶體管陣列基板及其制作方法無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210140146.7 | 申請(qǐng)日: | 2012-05-08 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102683277A | 公開(公告)日: | 2012-09-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 黃華;賈沛 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 深圳市華星光電技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/77 | 分類號(hào): | H01L21/77;H01L27/12;G02F1/1362;G02F1/1368 |
| 代理公司: | 深圳翼盛智成知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 歐陽啟明 |
| 地址: | 518132 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 薄膜晶體管 陣列 及其 制作方法 | ||
1.一種薄膜晶體管陣列基板的制作方法,其特征在于,所述方法包括以下步驟:
提供基板;
在所述基板上沉積第一金屬層,并利用第一光罩對(duì)所述第一金屬層進(jìn)行圖案化,形成柵極;
在所述基板上依次沉積柵絕緣層和半導(dǎo)體層,利用第二光罩對(duì)所述半導(dǎo)體層進(jìn)行圖案化,保留位于所述柵極上方的半導(dǎo)體層;
在所述基板上依次沉積透明導(dǎo)電層和第二金屬層,利用多段式調(diào)整光罩來圖案化所述透明導(dǎo)電層和第二金屬層,在半導(dǎo)體層上形成包括所述透明導(dǎo)電層和第二金屬層的源極及漏極,在柵絕緣層上由所述透明導(dǎo)電層形成共通電極,在所述共通電極上由所述第二金屬層形成反射層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜晶體管陣列基板的制作方法,其特征在于,所述反射層連接所述漏極。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜晶體管陣列基板的制作方法,其特征在于,所述反射層和所述漏極間隔設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜晶體管陣列基板的制作方法,其特征在于,在形成所述源極、漏極、共通電極和反射層后,所述方法還包括以下步驟:
在所述共通電極,反射層、以及構(gòu)成薄膜晶體管的所述源極、漏極和半導(dǎo)體層上沉積一平坦化層,所述平坦化層由透明絕緣材質(zhì)形成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜晶體管陣列基板的制作方法,其特征在于,所述多段式調(diào)整光罩為灰階色調(diào)光罩、堆棧圖層光罩或半色調(diào)光罩。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜晶體管陣列基板的制作方法,其特征在于,所述第一金屬層依次由第一鋁金屬層和第一鉬金屬層組合形成,所述第二金屬層依次由第二鉬金屬層、第二鋁金屬層以及第三鉬金屬層組合形成。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜晶體管陣列基板的制作方法,其特征在于,利用第一光罩對(duì)所述第一金屬層進(jìn)行圖案化形成柵極的過程中,使用硝酸、磷酸以及醋酸的混合液對(duì)所述第一金屬層進(jìn)行濕法刻蝕。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜晶體管陣列基板的制作方法,其特征在于,利用第一光罩對(duì)所述半導(dǎo)體層進(jìn)行圖案化,保留位于所述柵極上方的半導(dǎo)體層,使用反應(yīng)離子刻蝕方法。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜晶體管陣列基板的制作方法,其特征在于,利用多段式調(diào)整光罩在半導(dǎo)體層上形成反射層、以及包括所述透明導(dǎo)電層和第二金屬層的源極及漏極的過程中,使用硝酸、磷酸以及醋酸的混合液對(duì)所述第二金屬層進(jìn)行濕法刻蝕,使用反應(yīng)離子刻蝕方法對(duì)所述透明導(dǎo)電層進(jìn)行干法刻蝕;
利用多段式調(diào)整光罩在柵絕緣層上由所述透明導(dǎo)電層形成共通電極的過程中,使用反應(yīng)離子刻蝕方法對(duì)所述透明導(dǎo)電層進(jìn)行干法刻蝕。
10.一種薄膜晶體管陣列基板,其特征在于,所述薄膜晶體管陣列基板包括:
基板;
多個(gè)薄膜晶體管,設(shè)置于所述基板上,其中每一所述薄膜晶體管包括柵極、柵絕緣層、半導(dǎo)體層、源極及漏極,所述柵極、所述柵絕緣層、所述半導(dǎo)體層及所述源極及漏極是依序形成于所述基板上,所述源極及所述漏極包括透明導(dǎo)電層和金屬層;
共通電極,形成于所述柵絕緣層上;
反射層,由所述共通電極上的所述第二金屬層形成。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





