[發明專利]具有改進的光輸出的LED燈

有效

• 申請號: 201210139215.2
• 申請日: 2012-05-07
• 公開（公告）號: CN102788267A
• 公開（公告）日: 2012-11-21
• 發明（設計）人: 郭昇鑫;孫志璿;林天敏;葉偉毓
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V9/08;F21Y101/02
• 代理公司: 北京德恒律師事務所 11306
• 代理人: 陸鑫;房嶺梅

技術領域

本發明大體上涉及一種LED發光裝置及其制造方法。

背景技術

近些年來半導體集成電路(IC)產業經歷了快速增長。IC材料和設計方面的技術進步已制造了用于不同目的的各種類型的IC。這些IC中的一種類型包括光子器件，諸如發光二極管(LED)器件。當施加電壓時，LED器件通過半導體材料中的電子的移動發光。由于有利的特性諸如小器件尺寸、長壽命、有效能源消耗以及良好的耐久性和可靠性，LED器件越來越得到普及。

在其它實際應用中，LED器件已用來制造提供優于傳統燈(諸如白熾燈)的優點的燈。例如，就相同量的功率而言，與白熾燈相比，LED燈能夠產生更多的光。然而，當輻射光時，LED燈產生熱量。當常規LED燈變熱時，它可能經歷光輸出減少，從而使LED燈的性能退化。

因此，雖然常規LED燈通常已足以勝任其預期使用目的，但它們在各個方面尚不是完全令人滿意的。

發明內容

為了解決現有技術中所存在的問題，根據本發明的一個方面，提供了一種發光裝置，包括：基板；在所述基板上設置的多個發光二極管(LED)器件；和在所述LED器件的至少一個子集上方設置的多層帽狀物；其中所述帽狀物以一間距與所述LED器件的所述子集間隔開；以及所述帽狀物包括使得所述LED器件發射的光從第一光譜轉換成第二光譜的材料，所述第二光譜不同于所述第一光譜。

在該發光裝置中，其中所述材料含有熒光粉顆粒。

在該發光裝置中，其中所述帽狀物還包括擴散體材料，通過使用所述擴散體材料以散射所述LED器件發射的光。

在該發光裝置中，其中每個所述LED器件都包括藍光管芯發射器，所述藍光管芯發射器不包括熒光粉涂層。

在該發光裝置中，其中所述帽狀物環繞覆蓋所述LED器件。

在該發光裝置中，其中所述帽狀物包括環繞包圍所述LED器件的側部，并且其中所述LED器件被所述帽狀物和所述基板封閉。

在該發光裝置中，其中所述帽狀物覆蓋所述LED器件的第一子集，而同時暴露所述LED器件的第二子集；所述第一子集的每個LED器件都不包括熒光粉涂層；以及所述第二子集的每個LED器件都包括熒光粉涂層。

在該發光裝置中，其中所述帽狀物覆蓋所述LED器件的第一子集，而同時暴露所述LED器件的第二子集；所述第一子集的每個LED器件都不包括熒光粉涂層；以及所述第二子集的每個LED器件都包括熒光粉涂層，其中所述帽狀物的直徑和所述基板的直徑之間的比值為約3∶5。

在該發光裝置中，其中隔離所述帽狀物和所述LED器件的所述間距大于約0.5毫米。

在該發光裝置中，還包括：與所述基板連接的散熱器，通過使用所述散熱器使所述LED器件產生的熱能消散；和在所述LED器件上方和所述帽狀物上方設置擴散體帽狀物，其中所述擴散體帽狀物包括擴散體材料，通過使用擴散體材料以散射所述LED器件發射的光。

根據本發明的另一方面，提供了一種燈，包括：位于基板上的多個發光二極管(LED)光源，所述LED光源的至少一個子集不包括熒光粉涂層；位于所述LED光源的所述至少一個子集上方的帽狀結構，所述帽狀結構含有熒光粉材料和擴散體材料，其中所述帽狀結構以一間隙與所述LED光源的所述子集物理地隔離；和在所述LED光源和所述帽狀結構上方以及周圍放置的罩狀物結構。

在該燈中，其中所述帽狀結構以使得所述帽狀結構在頂視圖中疊蓋所有的LED光源但在側視圖中則不疊蓋的方式放置。

在該燈中，其中所述帽狀結構以使得所述帽狀結構在頂視圖和側視圖中疊蓋所有的LED光源的方式放置。

在該燈中，其中所述帽狀結構被配置成，使得所述帽狀結構在頂視圖中疊蓋所述LED光源的第一子集且在頂視圖中暴露所述LED光源的第二子集，所述LED光源的所述第一子集是非熒光粉涂覆的器件，所述LED光源的所述第二子集是熒光粉涂覆的器件。

在該燈中，其中所述間隙在約0.5毫米至約10毫米的范圍內。

在該燈中，其中所述帽狀結構選自由以下結構組成的組：其中混合有熒光粉顆粒和擴散體顆粒的基板層；與含有熒光粉顆粒和擴散體顆粒的層接合的基板層；和具有基板層、擴散體層和熒光粉層的多層結構。