[發明專利]具有改進的光輸出的LED燈

有效

• 申請號: 201210139215.2
• 申請日: 2012-05-07
• 公開（公告）號: CN102788267A
• 公開（公告）日: 2012-11-21
• 發明（設計）人: 郭昇鑫;孫志璿;林天敏;葉偉毓
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V9/08;F21Y101/02
• 代理公司: 北京德恒律師事務所 11306
• 代理人: 陸鑫;房嶺梅

1.一種發光裝置，包括：

基板；

在所述基板上設置的多個發光二極管(LED)器件；和

在所述LED器件的至少一個子集上方設置的多層帽狀物；

其中：

所述帽狀物以一間距與所述LED器件的所述子集間隔開；以及

所述帽狀物包括使得所述LED器件發射的光從第一光譜轉換成第二光譜的材料，所述第二光譜不同于所述第一光譜。

2.根據權利要求1所述的發光裝置，其中所述材料含有熒光粉顆粒；或者

其中所述帽狀物還包括擴散體材料，通過使用所述擴散體材料以散射所述LED器件發射的光；或者

其中每個所述LED器件都包括藍光管芯發射器，所述藍光管芯發射器不包括熒光粉涂層；或者

其中所述帽狀物環繞覆蓋所述LED器件；或者

其中所述帽狀物包括環繞包圍所述LED器件的側部，并且其中所述LED器件被所述帽狀物和所述基板封閉；或者

其中隔離所述帽狀物和所述LED器件的所述間距大于約0.5毫米。

3.根據權利要求1所述的發光裝置，其中：

所述帽狀物覆蓋所述LED器件的第一子集，而同時暴露所述LED器件的第二子集；

所述第一子集的每個LED器件都不包括熒光粉涂層；以及

所述第二子集的每個LED器件都包括熒光粉涂層。

4.根據權利要求3所述的發光裝置，其中所述帽狀物的直徑和所述基板的直徑之間的比值為約3∶5。

5.根據權利要求1所述的發光裝置，還包括：

與所述基板連接的散熱器，通過使用所述散熱器使所述LED器件產生的熱能消散；和

在所述LED器件上方和所述帽狀物上方設置擴散體帽狀物，其中所述擴散體帽狀物包括擴散體材料，通過使用擴散體材料以散射所述LED器件發射的光。

6.一種燈，包括：

位于基板上的多個發光二極管(LED)光源，所述LED光源的至少一個子集不包括熒光粉涂層；

位于所述LED光源的所述至少一個子集上方的帽狀結構，所述帽狀結構含有熒光粉材料和擴散體材料，其中所述帽狀結構以一間隙與所述LED光源的所述子集物理地隔離；和

在所述LED光源和所述帽狀結構上方以及周圍放置的罩狀物結構。

7.根據權利要求6所述的燈，其中所述帽狀結構以使得所述帽狀結構在頂視圖中疊蓋所有的LED光源但在側視圖中則不疊蓋的方式放置；或者

其中所述帽狀結構以使得所述帽狀結構在頂視圖和側視圖中疊蓋所有的LED光源的方式放置；或者

其中所述帽狀結構被配置成，使得所述帽狀結構在頂視圖中疊蓋所述LED光源的第一子集且在頂視圖中暴露所述LED光源的第二子集，所述LED光源的所述第一子集是非熒光粉涂覆的器件，所述LED光源的所述第二子集是熒光粉涂覆的器件；或者

其中所述間隙在約0.5毫米至約10毫米的范圍內；或者

其中所述帽狀結構選自由以下結構組成的組：其中混合有熒光粉顆粒和擴散體顆粒的基板層；與含有熒光粉顆粒和擴散體顆粒的層接合的基板層；和具有基板層、擴散體層和熒光粉層的多層結構。

8.一種制造發光裝置的方法，包括：

在基板上形成多個發光二極管(LED)器件；

在所述基板上方裝配含熒光粉的帽狀結構，所述帽狀結構環繞覆蓋所述LED器件的至少一個子集，其中間隙物理地隔離所述帽狀結構和所述LED器件；以及

接合罩狀物和所述基板，所述罩狀物和所述基板完全封閉所述LED器件。

9.根據權利要求8所述的方法，其中采用滾動條式工藝、掩模工藝和注入成型工藝其中之一形成所述帽狀結構；或者

其中所述帽狀結構和所述罩狀物各自都含有擴散體材料。

10.根據權利要求8所述的方法，其中以使所述帽狀結構相對于所述LED器件呈現出下列結構之一的方式對所述帽狀結構進行裝配：

在頂視圖中所述帽狀結構遮擋所有的所述LED器件，但是在側視圖中所述帽狀結構不遮擋所有的所述LED器件；

在頂視圖中和在側視圖中所述帽狀結構遮擋所有的所述LED器件；以及

在頂視圖中所述帽狀結構遮擋所述LED器件的第一子集，且在頂視圖中暴露所述LED器件的第二子集，所述LED器件的第一子集是非熒光粉涂覆的器件，所述LED器件的第二子集是熒光粉涂覆的器件。