[發明專利]朝地面方向照射的大功率“組合封裝的LED芯片燈”的水冷散熱裝置

無效

• 申請號: 201210139085.2
• 申請日: 2012-05-08
• 公開（公告）號: CN103388812A
• 公開（公告）日: 2013-11-13
• 發明（設計）人: 王保安
• 申請（專利權）人: 王保安
• 主分類號: F21V29/02
• 分類號: F21V29/02;F21Y101/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種采用水冷的辦法對朝地面方向照射的LED燈的大功率或超大功率(大于100W)“組合封裝的LED芯片燈”進行散熱的裝置。它適用于道路、體育場、廣場等照明用LED燈。?

背景技術

根據國家要求采用LED這種高效率、低耗能、壽命長的燈具取代原熱光源燈和節能燈已是必然趨勢，大功率的LED燈具多用于道路照明上，部份道路開始裝用了LED燈具?，F在道路上使用最多的LED路燈多是采用功率1wa左右的LED芯片分組串連成100W左右的組合燈片，裝在通用的條柵型拉伸鋁基板上，采用自然通風散熱的方式，裝在10米以下路燈桿上進行使用。它的散熱體面積大約寬300mm長600mm、重量4到5公斤，光通量約10000lm、地面照度20-30lex，能夠滿足使用要求技術比較成熟。但是它的體積大發光點分散，對于有些使用環境很不方便。為了解決單個LED芯片組裝燈的發光點分散問題，“組合封裝的LED芯片燈”得到廣泛應用，它的發光點非常集中，比如100W“組合封裝的LED芯片燈”的發光面積也只有23mm×23mm是散裝100W燈發光面積的三百分之一。由于LED芯片在工作過程中的發熱需要快速散去，保持在攝氏60度以下的工作環境才能安全高效率的工作?！敖M合封裝的LED芯片燈”發熱點非常集中，這也就要求有導熱速度更快的介質把熱傳導出去再散出?，F在采用鋁合金散熱基板的辦法是加大散熱基板與“組合封裝的LED芯片燈”接觸部位的基板體積提高熱容量再傳到散熱片散出?；蛘卟捎酶行У膶峁芗由崞霓k法解決它的散熱問題，但是成本很高、工藝復雜。并且都存在散熱基體部分的尺寸大、重量大的問題。?

發明內容

本發明的目的是要提供一種采用水冷的辦法對朝地面方向照射的LED燈(如路燈、廣場燈等)的大功率或超大功率(大于100W)LED燈用的“組合封裝的LED芯片燈”進行散熱的裝置。它能夠有效地解決此種大功率LED燈結構尺寸超大、超重和LED燈的芯片組合散熱不均和散熱效率低的問題。本發明解決此種大功率LED燈散熱技術問題所采用的技術方案是：?

利用水的熱傳導性能，來完成對“組合封裝的LED芯片燈”的散熱。雖然水的本身在只有分子熱傳導情況下的熱傳導效應很小它的導熱系數只有(0.5W/MK)，但在運動狀態下水的熱傳?導效應則提高到上萬倍，比金屬鋁的導熱系數(235W/MK)高出很多。并且水的比熱容(4.2×10*3J/?)比金屬鋁的比熱容(0.88×10*3J/?)高出五倍。根據水的這種物理特性，再借助水在不同溫度下的體積和比重的不同制造一個能使冷卻水循環流動的機構對“組合封裝的LED芯片燈”進行散熱是非常實用的。但是需要制造能適應冷卻用水在不同溫度下體積變化的容器。配制冷卻用水的溫度在使用中不能達到沸點、在寒冷的季節不能結冰的冷卻用水。以上三項問題在本發明的結構上得以了解決。?