[發明專利]朝地面方向照射的大功率“組合封裝的LED芯片燈”的水冷散熱裝置無效
| 申請號: | 201210139085.2 | 申請日: | 2012-05-08 |
| 公開(公告)號: | CN103388812A | 公開(公告)日: | 2013-11-13 |
| 發明(設計)人: | 王保安 | 申請(專利權)人: | 王保安 |
| 主分類號: | F21V29/02 | 分類號: | F21V29/02;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 100022 北京市*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 地面 方向 照射 大功率 組合 封裝 led 芯片 水冷 散熱 裝置 | ||
1.一種朝地面方向照射的大功率“組合封裝的LED芯片燈”的水冷散熱裝置,該“組合封裝的LED芯片燈”的水冷散熱裝置是一個在鋁合金或者陶瓷材料制成的帶有導熱凸臺的散熱基板上加裝上一個用0.3毫米厚具有一定彈性的銅合金材料制成的螺旋翼形的水罐,螺旋翼形的水罐的內部裝有用具有阻熱效能的橡塑材料制成的導流筒,將螺旋翼形的水罐注滿防凍的冷卻用水排凈罐內空氣后用易熔封口栓封死,其特征是導流筒內腔的冷卻水在被散熱基板的導熱凸臺加熱后與導流筒外螺旋翼形腔的冷卻水產生溫度差,螺旋翼形腔的冷卻水溫度低、比重大、就會從導流筒下部的進水口壓入推動導流筒內腔溫度高的冷卻水向上流動,形成了完全密封的沒有空氣的螺旋翼形的水罐內冷卻水的循環,循環的冷卻水帶走導流筒內腔中的散熱基板的導熱凸臺的熱量由螺旋翼形腔的螺旋翼散出,達到了對“組合封裝的LED芯片燈”的散熱需求。
2.根據權利要求書1所述鋁合金或者陶瓷材料制成的帶有導熱凸臺的散熱基板上的導熱凸臺,其特征是與該散熱基板安裝“組合封裝的LED芯片燈”的位置上下兩面對應。
3.根據權利要求書1所述用0.3毫米厚具有一定彈性的銅合金材料制成的螺旋翼形的水罐,其特征是螺旋翼體部分是在滾壓成型后再沿其軸向壓縮百分之十的尺寸后按設計尺寸裁斷定型。
4.根據權利要求書1所述用具有阻熱效能的橡塑材料制成的導流筒,其特征是套著用鋁合金或者陶瓷材料制成的散熱基板上的導熱凸臺用四個窄腳固定在該散熱基板上,四個窄腳的高度即是進水口的高度。
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