[發明專利]電源模塊的印刷電路板、電源模塊及其制造方法

有效

• 申請號: 201210138367.0
• 申請日: 2012-05-07
• 公開（公告）號: CN102686025A
• 公開（公告）日: 2012-09-19
• 發明（設計）人: 侯召政;黃良榮
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/18;H05K3/32;H02M3/00
• 代理公司: 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274
• 代理人: 申健

技術領域

本發明屬于電子技術領域，具體涉及一種電源模塊的印刷電路板、電源模塊及其制造方法。

背景技術

隨著電信、服務器等領域的設備功率不斷增加、體積不斷減小，這些設備的電源模塊應用空間也越來越緊湊，高功率高密度電源模塊已成為未來直流-直流（DC-DC）開關變換器的發展方向之一。

DC-DC開關變換器通常采用印刷電路板（Printed?Circuit?Board，PCB）模塊形式，具體的，將磁芯安裝在印刷電路板的磁芯槽中，再將半導體變換單元與印刷電路板相連，組成電源模塊，其中的變壓器和繞組由印刷電路板的導電層構成。

現有的電源模塊中，印刷電路板的不同導電層中的導電繞組采用過孔互聯的方式導通，占用了印刷電路板較大的面積，影響了不同導電層的走線及導電繞組分布，導致電源模塊的功率密度較低的技術問題。

發明內容

本發明實施例提供了一種電源模塊的印刷電路板、電源模塊及其制造方法，解決了現有的電源模塊的功率密度較低的技術問題。

為達到上述目的，本發明的實施例采用如下技術方案：

該電源模塊的印刷電路板，包括若干導電層、將所述導電層分隔開的絕緣層，并且設有至少一個磁芯槽，所述導電層形成圍繞所述磁芯槽的導電繞組，每一磁芯槽的側壁上開設有至少一個半開式控深槽，所述控深槽的內壁為金屬壁，每一所述金屬壁與至少兩層所述導電層形成電連接，使所述至少兩層中的不同導電層的所述導電繞組實現串聯或并聯。

該電源模塊，包括磁芯、半導體變換單元，以及印刷電路板；其中，所述印刷電路板包括若干導電層、將所述導電層分隔開的絕緣層，并且設有至少一個磁芯槽，所述導電層形成圍繞所述磁芯槽的導電繞組；所述磁芯安裝于所述印刷電路板的磁芯槽中，所述半導體變換單元與所述印刷電路板相連，并配合所述磁芯及所述導電繞組實現電能變換；

每一磁芯槽的側壁上開設有至少一個半開式控深槽，所述控深槽的內壁為金屬壁，每一所述金屬壁與至少兩層所述導電層形成電連接，使所述至少兩層中的不同導電層的所述導電繞組實現串聯或并聯。

該印刷電路板的制造方法，包括：

形成導電層與絕緣層相間結構的印刷電路板；

在所述印刷電路板上開設至少一個控深基槽，所述控深基槽至少打通兩層所述導電層；

在所述控深基槽的內壁形成金屬壁，使所述金屬壁與至少兩層所述導電層形成電連接；

在所述印刷電路板上開設磁芯槽，使所述導電層形成圍繞所述磁芯槽的導電繞組；

其中，所述控深基槽中的一部分與所述磁芯槽重合，所述控深基槽中與所述磁芯槽不重合的部分，形成所述磁芯槽側壁上的半開式控深槽，使所述至少兩層中不同導電層的所述導電繞組通過所述金屬壁實現串聯或并聯。

與現有技術相比，本發明所提供的上述技術方案具有如下優點：在磁芯槽的側壁上開設半開式控深槽，并且在控深槽的內壁形成金屬壁。由于半開式控深槽的深度是可控的，所以可以令金屬壁選擇性的與某些導電層形成電連接，連通不同的導電層，實現不同導電層的導電繞組的串聯或并聯。借助磁芯槽的側壁形成半開式控深槽，并將控深槽都集中在磁芯槽周圍，充分利用磁芯槽帶來的空間，實現導電繞組互聯，相比于過孔互聯的方式大幅節省了印刷電路板的面積，提高了功率密度，從而解決了現有的電源模塊的功率密度較低的技術問題。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發明的實施例1所提供的印刷電路板的平面示意圖；

圖2為圖1沿A-A線的截面示意圖；

圖3為本發明的實施例1所提供的印刷電路板的另一種平面示意圖；

圖4為本發明的實施例1所提供的印刷電路板的另一種實施方式的截面示意圖；

圖5為本發明的實施例2所提供的印刷電路板的平面示意圖；

圖6為本發明的實施例2所提供的印刷電路板的截面示意圖；

圖7為本發明的實施例2所提供的印刷電路板的另一截面示意圖；

圖8為本發明的實施例2所提供的印刷電路板的另一截面示意圖；

圖9a至圖9g為本發明的實施例所提供的印刷電路板的制造方法的制造過程示意圖。

具體實施方式