[發明專利]電源模塊的印刷電路板、電源模塊及其制造方法

有效

• 申請號: 201210138367.0
• 申請日: 2012-05-07
• 公開（公告）號: CN102686025A
• 公開（公告）日: 2012-09-19
• 發明（設計）人: 侯召政;黃良榮
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/18;H05K3/32;H02M3/00
• 代理公司: 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274
• 代理人: 申健

1.一種電源模塊的印刷電路板，包括若干導電層、將所述導電層分隔開的絕緣層，并且設有至少一個磁芯槽，所述導電層形成圍繞所述磁芯槽的導電繞組，其特征在于：每一磁芯槽的側壁上開設有至少一個半開式控深槽，所述控深槽的內壁為金屬壁，每一所述金屬壁與所述若干導電層中的至少兩層所述導電層形成電連接，使所述至少兩層中的不同導電層的所述導電繞組實現串聯或并聯。

2.根據權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于：所述控深槽的金屬壁與所述印刷電路板電連接的所述至少兩層僅為所述若干導電層中部分導電層。

3.根據權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于：所述金屬壁為銅壁。

4.根據權利要求3所述的印刷電路板，其特征在于：所述銅壁上還有一層鍍錫層。

5.根據權利要求4所述的印刷電路板，其特征在于：所述鍍錫層填滿所述控深槽。

6.根據權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于：所述控深槽的橫截面為方形或圓形。

7.一種電源模塊，包括磁芯、半導體變換單元，以及印刷電路板；

其中，所述印刷電路板包括若干導電層、將所述導電層分隔開的絕緣層，并且設有至少一個磁芯槽，所述導電層形成圍繞所述磁芯槽的導電繞組；

所述磁芯安裝于所述印刷電路板的磁芯槽中；

所述半導體變換單元與所述印刷電路板相連，并配合所述磁芯及所述導電繞組實現電能變換；

其特征在于：每一磁芯槽的側壁上開設有至少一個半開式控深槽，所述控深槽的內壁為金屬壁，每一所述金屬壁與至少兩層所述導電層形成電連接，使所述若干導電層中不同導電層的所述導電繞組實現串聯或并聯。

8.根據權利要求7所述的電源模塊，其特征在于：所述磁芯為條形、U形或E形。

9.一種印刷電路板的制造方法，其特征在于，包括：

形成導電層與絕緣層相間結構的印刷電路板；

在所述印刷電路板上開設至少一個控深基槽，所述控深基槽至少打通兩層所述導電層；

在所述控深基槽的內壁形成金屬壁，使所述金屬壁與至少兩層所述導電層形成電連接；

在所述印刷電路板上開設磁芯槽，使所述導電層形成圍繞所述磁芯槽的導電繞組；

其中，所述控深基槽中的一部分與所述磁芯槽重合，所述控深基槽中與所述磁芯槽不重合的部分，形成所述磁芯槽側壁上的半開式控深槽，使所述至少兩層中的不同導電層的所述導電繞組通過所述金屬壁實現串聯或并聯。

10.根據權利要求9所述的制造方法，其特征在于：所述金屬壁為銅壁；

在所述印刷電路板上開設磁芯槽之后，還包括：

在所述銅壁上形成鍍錫層。