[發(fā)明專利]提高靜態(tài)隨機(jī)存儲器寫入冗余度的方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210138193.8 | 申請日: | 2012-05-04 |
| 公開(公告)號: | CN102646641A | 公開(公告)日: | 2012-08-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 俞柳江 | 申請(專利權(quán))人: | 上海華力微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/8244 | 分類號: | H01L21/8244 |
| 代理公司: | 上海思微知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 陸花 |
| 地址: | 201203 上海市浦*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 提高 靜態(tài) 隨機(jī) 存儲器 寫入 冗余 方法 | ||
1.一種提高靜態(tài)隨機(jī)存儲器寫入冗余度的方法,其特征在于包括:當(dāng)采用壓應(yīng)力通孔刻蝕停止層應(yīng)力處理時(shí),在消除NMOS器件區(qū)域的壓應(yīng)力的元素離子注入工藝步驟中,打開上拉管區(qū)域以使其不覆蓋修改后的光刻膠,使得上拉管區(qū)域與NMOS器件區(qū)域一樣進(jìn)行元素離子的注入,由此元素離子對上拉管區(qū)域的壓應(yīng)力通孔刻蝕停止層進(jìn)行轟擊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的提高靜態(tài)隨機(jī)存儲器寫入冗余度的方法,其特征在于,其中襯底上的所有NMOS器件區(qū)域均未覆蓋修改后的光刻膠。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的提高靜態(tài)隨機(jī)存儲器寫入冗余度的方法,其特征在于,所述元素離子是鍺元素離子。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的提高靜態(tài)隨機(jī)存儲器寫入冗余度的方法,其特征在于,所述提高靜態(tài)隨機(jī)存儲器寫入冗余度的方法用于45nm及以下靜態(tài)隨機(jī)存儲器制備處理。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的提高靜態(tài)隨機(jī)存儲器寫入冗余度的方法,其特征在于,所述提高靜態(tài)隨機(jī)存儲器寫入冗余度的方法是通過邏輯運(yùn)算實(shí)現(xiàn)的。
6.一種靜態(tài)隨機(jī)存儲器制造方法,其特征在于采用了根據(jù)權(quán)利要求1至6之一所述的提高靜態(tài)隨機(jī)存儲器寫入冗余度的方法。
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H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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