[發明專利]一種硅片切邊方法及其裝置

有效

• 申請號: 201210138192.3
• 申請日: 2012-05-04
• 公開（公告）號: CN102642253A
• 公開（公告）日: 2012-08-22
• 發明（設計）人: 趙開乾;程奧博;林曉瑜;何虎
• 申請（專利權）人: 上海華力微電子有限公司
• 主分類號: B28D5/00
• 分類號: B28D5/00;B28D7/00;H01L21/304
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 陸花

技術領域

本發明涉及半導體制造技術領域，且特別涉及一種光刻涂膠顯影設備。

背景技術

隨著集成電路技術的不斷發展，芯片的關鍵尺寸（Critical?Dimension）不斷縮小，對半導體制造技術領域的要求也越來越高。作為半導體制造技術中的關鍵技術，光刻工藝對光刻設備精度的要求也越來越高。在涂膠顯影設備中，傳統技術上，對已涂膠硅片進行切邊時，由于硅片的旋轉中心與硅片實際中心位置始終存在微小的偏差，難以重疊，導致切邊的硅片存在一邊偏大，另一邊偏小，影響硅片后續的顯影工藝，最終導致硅片的良率問題。

發明內容

為了克服已有技術中在涂膠切邊時硅片切邊不均勻問題，本發明提供一種具有高均勻性涂膠硅片切邊方法及其裝置。

為了實現上述目的，本發明提出一種硅片切邊方法，包括：

由傳輸臂上的第一感應器確定硅片中心位置與V型槽口（notch）角度；

將所述硅片放置于旋轉平臺上，開始旋轉；

伺服馬達控制切邊手臂經導軌移動至所述硅片邊緣上方，開始切邊；

所述切邊手臂上設置的距離第二感應器向控制器反饋所述切邊手臂與所述硅片邊緣的距離；

所述控制器接收所述距離第二感應器反饋所述切邊手臂與所述硅片邊緣的距離，并對所述伺服馬達發出控制信號；

所述伺服馬達控制所述切邊手臂，使所述切邊手臂與所述硅片邊緣保持固定距離。

進一步地，所述硅片表面涂有光刻膠。

進一步地，所述切邊手臂在所述硅片的旋轉中心的直徑（或半徑）的延長線上。

進一步地，將所述確定V型槽口角度的硅片放置于旋轉平臺開始旋轉前，所述第二感應器向所述控制器反饋所述切邊手臂與所述V型槽口臨近一端之間的初始弧度。

進一步地，所述切邊手臂完成所述初始弧度的切邊時，所述控制器取消對于V型槽口的固定弧度的切邊。

本發明還提供一種使用上述硅片切邊方法的裝置，包括：

第一感應器，所述第一感應器設置于傳輸臂上，用于確定硅片中心與V型槽口角度；

切邊手臂，所述切邊手臂設置于導軌上，用于對已涂膠硅片進行切邊；

伺服馬達，所述伺服馬達控制所述切邊手臂在所述導軌上移動，使所述切邊手臂進行切邊；

旋轉平臺，所述旋轉平臺用于放置硅片，并以一定速率進行定向時針旋轉；

第二感應器，所述第二感應器設置于所述切邊手臂上，反饋所述切邊手臂與所述硅片邊緣的距離；

控制器，所述控制器接收所述第二感應器反饋所述切邊手臂與所述硅片邊緣的距離，并對所述伺服馬達發出控制信號。

進一步地，所述切邊手臂在所述硅片的旋轉中心的直徑（或半徑）的延長線上。

進一步地，將所述確定V型槽口角度的硅片放置于旋轉平臺開始旋轉前，所述第二感應器向所述控制器反饋所述切邊手臂與所述V型槽口臨近一端之間的初始弧度。

進一步地，所述切邊手臂完成所述初始弧度的切邊時，所述控制器取消對于V型槽口的固定弧度的切邊。

本發明所述的硅片切邊方法的有益效果主要表現在：通過切邊手臂上的第二感應器在切邊時向控制器實時反饋的切邊手臂與硅片邊緣的距離，控制器對伺服馬達發出控制信號，伺服馬達控制所述切邊手臂與所述硅片邊緣保持固定距離，從而彌補了硅片的旋轉中心與硅片實際中心位置始終存在微小的偏差而帶來的切邊偏差，提高了切邊均勻性，進一步提升了硅片的良率。

附圖說明

圖1為現有技術中涂膠硅片切邊的示意圖；

圖2為本發明具體實施例1的一種硅片切邊方法的步驟示意圖；

圖3為本發明具體實施例1的一種硅片切邊裝置結構圖；

圖4為本發明具體實施例2的一種硅片切邊方法的步驟示意圖；

圖5為本發明具體實施例2的一種硅片切邊裝置結構圖。

具體實施方式

為了更好地理解本發明相對于現有技術所作的改進，在對本發明的具體實施方式進行詳細描述前，先對背景部分提到的現有技術結合附圖加以說明。

圖1是現有技術中涂膠硅片切邊的示意圖，導軌1上的切邊手臂2靠近放置于旋轉平臺（圖中未示出）上的硅片3進行切邊，由于旋轉平臺（圖中未示出）的旋轉中心4與硅片3的硅片中心5存在著偏差，切邊手臂2完成切邊后，硅片3的切邊區域6一邊偏大，一邊偏小，均勻性不好，影響了硅片的良率。

下面結合附圖對發明的具體實施例作進一步的描述。

實施例1

圖2是本發明具體實施例1的一種硅片切邊方法的步驟示意圖。