[發(fā)明專利]一種硅片切邊方法及其裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210138192.3
• 申請日: 2012-05-04
• 公開（公告）號: CN102642253A
• 公開（公告）日: 2012-08-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 趙開乾;程奧博;林曉瑜;何虎
• 申請（專利權(quán)）人: 上海華力微電子有限公司
• 主分類號: B28D5/00
• 分類號: B28D5/00;B28D7/00;H01L21/304
• 代理公司: 上海思微知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237
• 代理人: 陸花

1.一種硅片切邊方法，包括：

由傳輸臂上的第一感應(yīng)器確定硅片V型槽口的位置；

將所述硅片放置于旋轉(zhuǎn)平臺上，開始旋轉(zhuǎn)；

伺服馬達控制切邊手臂經(jīng)導(dǎo)軌移動至所述硅片邊緣上方，開始切邊；

其特征在于，還包括：

所述切邊手臂上設(shè)置的第二感應(yīng)器向控制器反饋所述切邊手臂與所述硅片邊緣的距離；

所述控制器接收所述第二感應(yīng)器反饋所述切邊手臂與所述硅片邊緣的距離，并對所述伺服馬達發(fā)出控制信號；

所述伺服馬達接收所述控制信號，控制所述切邊手臂，使所述切邊手臂與所述硅片邊緣保持固定距離。

2.如權(quán)利要求1所述的硅片切邊方法，其特征在于：所述硅片表面涂有光刻膠。

3.如權(quán)利要求1所述的硅片切邊方法，其特征在于：所述切邊手臂在所述硅片的旋轉(zhuǎn)中心的直徑（或半徑）的延長線上。

4.如權(quán)利要求3所述的硅片切邊方法，其特征在于：

將所述確定V型槽口角度的硅片放置于旋轉(zhuǎn)平臺開始旋轉(zhuǎn)前，所述第二感應(yīng)器向所述控制器反饋所述切邊手臂與所述V型槽口臨近一端之間的初始弧度。

5.如權(quán)利要求4所述的硅片切邊方法，其特征在于：

所述切邊手臂完成所述初始弧度的切邊時，所述控制器取消對于V型槽口的固定弧度的切邊。

6.一種使用權(quán)利要求1至5所述的硅片切邊方法的裝置，包括：

第一感應(yīng)器，所述第一感應(yīng)器設(shè)置于傳輸臂上，用于確定硅片V型槽口角度；

切邊手臂，所述切邊手臂設(shè)置于導(dǎo)軌上，用于對已涂膠硅片進行切邊；

伺服馬達，所述伺服馬達控制所述切邊手臂在所述導(dǎo)軌上移動，使所述切邊手臂進行切邊；

旋轉(zhuǎn)平臺，所述旋轉(zhuǎn)平臺用于放置硅片，并以一定速率進行定向時針旋轉(zhuǎn)；

其特征在于，還包括：

第二感應(yīng)器，所述第二感應(yīng)器設(shè)置于所述切邊手臂上，反饋所述切邊手臂與所述硅片邊緣的距離；

控制器，所述控制器電連接所述第二感應(yīng)器以接收所述第二感應(yīng)器反饋所述切邊手臂與所述硅片邊緣的距離，并對所述伺服馬達發(fā)出控制信號。

7.如權(quán)利要求6所述的硅片切邊裝置，其特征在于：

所述切邊手臂在所述硅片的旋轉(zhuǎn)中心的直徑（或半徑）的延長線上。

8.如權(quán)利要求7所述的硅片切邊裝置，其特征在于：

將所述確定V型槽口角度的硅片放置于旋轉(zhuǎn)平臺開始旋轉(zhuǎn)前，所述第二感應(yīng)器向所述控制器反饋所述切邊手臂與所述V型槽口臨近一端之間的初始弧度。

9.如權(quán)利要求8所述的硅片切邊裝置，其特征在于：

所述切邊手臂完成所述初始弧度的切邊時，所述控制器取消對于V型槽口的固定弧度的切邊。