[發明專利]布線電路基板及其制造方法有效
| 申請號: | 201210137973.0 | 申請日: | 2012-05-04 |
| 公開(公告)號: | CN102833943B | 公開(公告)日: | 2017-08-08 |
| 發明(設計)人: | 石井淳;山內大輔 | 申請(專利權)人: | 日東電工株式會社 |
| 主分類號: | H05K1/11 | 分類號: | H05K1/11;H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙)11277 | 代理人: | 劉新宇,張會華 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 布線 路基 及其 制造 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種布線電路基板及其制造方法。
背景技術
在硬盤驅動裝置等的驅動裝置中使用驅動器。這種驅動器包括可轉動地設置在轉動軸上的臂與安裝在臂上的磁頭用的懸掛基板。懸掛基板是用于將磁頭定位于磁盤的所希望的磁道的布線電路基板。
日本特開2006-165268號公報所述的帶電路的懸掛基板具有由磁頭側端子、布線和中繼側端子構成的導體圖案。帶電路的懸掛基板的磁頭側端子與磁頭連接。帶電路的懸掛基板的中繼側端子與中繼撓性布線電路基板連接。在中繼撓性布線電路基板與磁頭之間經由帶電路的懸掛基板的導體圖案傳遞電信號。
在布線電路基板中,不僅是布線,也希望將端子的特性阻抗調整為所希望的值。能夠通過改變端子的面積而對端子的特性阻抗進行調整。但是,在帶電路的懸掛基板中,由于端子的尺寸上的限制等,很難對特性阻抗進行任意的調整。
發明內容
本發明的目的是提供一種能夠任意地調整連接端子部的特性阻抗的布線電路基板及其制造方法。
(1)本發明的一技術方案提供一種布線電路基板,其能夠與外部電路進行電連接,其中,該布線電路基板包括:支承基板,其由導電材料形成;第一絕緣層,其形成在支承基板上;多個布線圖案,其形成在第一絕緣層之上;多個連接端子部,其分別形成在第一絕緣層之上的多個布線圖案的一部分上,并能夠與外部電路進行電連接,以與多個連接端子部中的一個或多個連接端子部至少局部重疊的方式,在支承基板上形成有一個或多個開口部。
在該布線電路基板中,在支承基板的第一絕緣層之上形成有多個布線圖案,并且在多個布線圖案的一部分上形成有分別能夠與外部電路進行電連接的多個連接端子部。以與多個連接端子部中的一個或多個連接端子部至少局部重疊的方式在支承基板上形成有一個或多個開口部。
在該情況下,選擇性地使形成有開口部的連接端子部的電容成分減小。與開口部重疊的連接端子部的特性阻抗高于不與開口部重疊的連接端子部的特性阻抗。另外,連接端子部的特性阻抗根據開口部的與連接端子部重疊的面積的不同而不同。因而,通過調整開口部的與連接端子部重疊的面積,能夠任意地調整連接端子部的特性阻抗。
(2)布線電路基板也可以以如下方式構成:多個連接端子部包括第一連接端子部和第二連接端子部,一個或多個開口部包括:與第一連接端子部至少局部重疊的一個或多個第一開口部;與第二連接端子部至少局部重疊的一個或多個第二開口部。
在該情況下,通過對第一開口部的與第一連接端子部重疊的數量或面積進行調整,能夠任意地調整第一連接端子部的特性阻抗。另外,通過對第二開口部的與第二連接端子部重疊的數量或面積進行調整,能夠任意地調整第二連接端子部的特性阻抗。
(3)布線電路基板也可以以如下方式構成:一個或多個第一開口部的與第一連接端子部重疊的總面積和一個或多個第二開口部的與第二連接端子部重疊的總面積不同。
在該情況下,第一連接端子部和第二連接端子部的特性阻抗不同。由此,即使在將外部電路的具有不同特性阻抗的端子或布線與第一連接端子部和第二連接端子部連接的情況下,也能夠進行阻抗匹配。
(4)布線電路基板也可以以如下方式構成:在將開口部的與各連接端子部重疊的面積和該連接端子部的面積間的比率定義為開口率的情況下,一個或多個第一開口部的開口率與一個或多個第二開口部的開口率不同。
在該情況下,第一連接端子部和第二連接端子部的特性阻抗不同。由此,即使在將外部電路的具有不同特性阻抗的端子或布線與第一連接端子部和第二連接端子部連接的情況下,也能夠進行阻抗匹配。
(5)布線電路基板也可以以如下方式構成:以使多個連接端子部中的一個連接端子部的特性阻抗小于其他連接端子部的特性阻抗的方式形成一個或多個開口部。
在該情況下,能夠使一個連接端子部的特性阻抗小于其他連接端子部的特性阻抗。由此,在外部電路的一個端子或布線具有小于其他端子或布線的特性阻抗的情況下,通過將外部電路的一個端子或布線與一個連接端子部連接且將外部電路的其他端子或布線與其他連接端子部連接,能夠對一個端子或布線進行阻抗匹配并且對其他端子或布線進行阻抗匹配。
(6)布線電路基板還可以具有第二絕緣層,該第二絕緣層以覆蓋多個布線圖案并使多個連接端子部的表面暴露的方式形成在第一絕緣層上。
在該情況下,能夠確保布線圖案的耐腐蝕性并能夠容易地將外部電路與多個連接端子部連接。
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