[發明專利]布線電路基板及其制造方法有效
| 申請號： | 201210137973.0 | 申請日： | 2012-05-04 |
| 公開（公告）號： | CN102833943B | 公開（公告）日： | 2017-08-08 |
| 發明（設計）人： | 石井淳;山內大輔 | 申請（專利權）人： | 日東電工株式會社 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11;H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙)11277 | 代理人： | 劉新宇,張會華 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 布線 路基 及其 制造 方法 | ||
1.一種布線電路基板，其能夠與外部電路進行電連接，其中，
該布線電路基板包括：
支承基板，其由導電材料形成；
第一絕緣層，其形成在上述支承基板之上；
多個布線圖案，其形成在上述第一絕緣層之上；
多個連接端子部，其分別形成在上述第一絕緣層之上的上述多個布線圖案的一部分上，并能夠與上述外部電路進行電連接，
以與上述多個連接端子部中的一個或多個連接端子部局部重疊的方式，在上述支承基板上形成有一個或多個開口部，
上述多個連接端子部包括第一連接端子部和第二連接端子部，
上述一個或多個開口部包括：與上述第一連接端子部局部重疊的一個或多個第一開口部；與上述第二連接端子部局部重疊的一個或多個第二開口部，
在將上述開口部的與各上述連接端子部重疊的面積和該連接端子部的面積間的比率定義為開口率的情況下，使上述一個或多個第一開口部的開口率小于上述一個或多個第二開口部的開口率，以使上述第一連接端子部的特性阻抗小于上述第二連接端子部的特性阻抗。
2.根據權利要求1所述的布線電路基板，其中，
上述一個或多個第一開口部的與上述第一連接端子部重疊的總面積和上述一個或多個第二開口部的與第二連接端子部重疊的總面積不同。
3.根據權利要求1所述的布線電路基板，其中，
該布線電路基板還包括第二絕緣層，該第二絕緣層以覆蓋上述多個布線圖案并使上述多個連接端子部的表面暴露的方式形成在上述第一絕緣層之上。
4.一種布線電路基板的制造方法，其用于制造能夠與外部電路進行電連接的布線電路基板，其中，
該制造方法包括以下步驟：
準備由導電性的支承基板與絕緣層層疊而成的層疊結構；
在上述絕緣層之上形成多個布線圖案并在上述多個布線圖案的一部分上形成能夠分別與上述外部電路進行電連接的多個連接端子部；
以與上述多個連接端子部中的一個或多個連接端子部局部重疊的方式在上述支承基板上形成一個或多個開口部，
上述多個連接端子部包括第一連接端子部和第二連接端子部，
上述一個或多個開口部包括：與上述第一連接端子部局部重疊的一個或多個第一開口部；與上述第二連接端子部局部重疊的一個或多個第二開口部，
在將上述開口部的與各上述連接端子部重疊的面積和該連接端子部的面積間的比率定義為開口率的情況下，通過調整上述支承基板的各開口部的開口率，對多個連接端子部中的每一個連接端子部的特性阻抗任意地進行調整。
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