[發明專利]觸控顯示面板貼合方法及其裝置

無效

• 申請號: 201210137680.2
• 申請日: 2012-05-07
• 公開（公告）號: CN103386802A
• 公開（公告）日: 2013-11-13
• 發明（設計）人: 陳典廷;伍明華;郭綺彬
• 申請（專利權）人: 帆宣系統科技股份有限公司
• 主分類號: B32B37/12
• 分類號: B32B37/12;G06F3/041
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 任默聞

1.一種觸控顯示面板貼合裝置,其特征在于，所述的觸控顯示面板貼合裝置包括：

一基座；

一升降裝置,套置于所述基座上；

一第一定位機構,樞設于所述升降裝置上,且所述第一定位機構使一第一工件固定其上；

一第二定位機構,設置于所述基座上,所述第二定位機構使一第二工件固定其上；

一涂布機構,設置于所述基座上,所述涂布機構于所述第一工件或所述第二工件其中之一的預定位置上涂布粘著材料；以及

至少一個固化裝置,設置于所述第二工件側邊上方,于所述粘著材料擴散至工件側邊處時進行所述粘著材料的固化作業。

2.如權利要求1所述的觸控顯示面板貼合裝置,其特征在于，所述粘著材料為光固化型或熱固化型材料其中之一,且當所述粘著材料為光固化型時,所述固化裝置以輻射源照射所述粘著材料,而當所述粘著材料為熱固化型時,所述固化裝置以熱源加熱所述粘著材料。

3.如權利要求2所述的觸控顯示面板貼合裝置,其特征在于，所述輻射源為線光源或點光源其中的一者。

4.如權利要求1所述的觸控顯示面板貼合裝置,其特征在于，于所述基座進一步設有一運算處理模塊,所述運算處理模塊依據所述第一工件或所述第二工件的尺寸大小使所述固化裝置于一預定時間進行所述粘著材料的固化作業。

5.如權利要求1所述的觸控顯示面板貼合裝置,其特征在于，于所述第二定位機構進一步設有一加熱裝置,于所述第一、二工件進行貼合作業時通過熱傳導方式使所述第二工件溫度升高。

6.一種觸控顯示面板貼合方法,應用于一第一工件與一第二工件的貼合工藝中,其特征在于，所述的觸控顯示面板貼合方法包括：

步驟一：以一涂布機構于所述第一工件的預定位置涂布粘著材料；

步驟二：將所述第一工件具有所述粘著材料的表面貼合于所述第二工件上；

步驟三：將所述第一工件朝向所述第二工件壓迫；以及

步驟四：通過位于所述第二工件側邊上方的至少一固化裝置于所述粘著材料擴散至所述第一工件側邊處時進行固化作業。

7.如權利要求6所述的觸控顯示面板貼合方法,其特征在于，所述粘著材料為光固化型或熱固化型材料其中之一,且當所述粘著材料為光固化型時,所述固化裝置以輻射源照射所述粘著材料,而當所述粘著材料為熱固化型時,所述固化裝置以熱源加熱所述粘著材料。

8.如權利要求6所述的觸控顯示面板貼合方法,其特征在于，所述固化裝置進一步通過一運算處理模塊依據所述第一工件的尺寸大小,使所述固化裝置于一預定時間于所述第一工件側邊處進行所述粘著材料的固化作業。

9.如權利要求6所述的觸控顯示面板貼合方法,其特征在于，于所述第一工件朝向所述第二工件壓迫貼合后,進一步通過一加熱裝置使所述第一、二工件進行貼合作業時具有較高的溫度。

10.如權利要求6所述的觸控顯示面板貼合方法,其特征在于，所述第一工件與所述第二工件分別以一第一定位機構與一第二定位機構使其固定于上,且所述第一定位機構進一步樞設于一升降裝置上。