[發明專利]增進散熱的發光裝置

無效

• 申請號: 201210137370.0
• 申請日: 2012-05-04
• 公開（公告）號: CN102800799A
• 公開（公告）日: 2012-11-28
• 發明（設計）人: 劉安鴻;蔡潤波;王偉
• 申請（專利權）人: 南茂科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/64
• 分類號: H01L33/64
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 陳亮

技術領域

本發明關于一種發光裝置，特別關于一種具高散熱能力的發光裝置者。

背景技術

由于發光二極管(LED)具有低耗能和高照明效率的優勢，因此，發光二極管快速地被使用在許多的電子產品上，例如：行動裝置、廣告燈箱、螢幕、信號燈、汽車轉向信號燈等等。如眾所周知的，發光二極管發光時會產生大量的熱，因此，需使用散熱裝置藉以輔助散逸大量的熱能。

傳統的發光二極管封裝結構主要是包括一散熱裝置、設置于該散熱裝置上的一發光二極管芯片，以及一覆蓋該發光二極管芯片上的封裝膠體。藉以將發光二極管發出的光透過封裝體向外射出。因為封裝體通常使用高分子材料制作而成，由于高分子材料的導熱性較差，因此大部分的熱能需透過輔助的散熱裝置散熱。

此外，為達到高照明度的要求，高功率發光二極管的使用是必然的趨勢。然而，因高功率發光二極管所產生熱能更高，使得一般的散熱裝置無法有效地散逸的更多的熱，造成高功率發光二極管亮度的下降及壽命的減少。因此，需要更復雜的散熱設計輔助散熱，相對的，復雜的散熱設計將會增加發光二極管封裝的體積、重量和成本。

發明內容

本發明一實施例提供一種增進散熱的發光裝置，其包含一導線架、一芯片、多條金屬線、一封膠，以及多個不導電的納米碳球。其中，該芯片固定于導線架上，多條金屬線電性連接芯片與導線架。且多個不導電納米碳球混入封膠內。再藉由封膠包覆導線架、芯片和該多條金屬線。

本發明另一實施例提供一種增進散熱的發光裝置，其包含一基板、一芯片、一封膠，以及多個不導電納米碳球，其中多個凸塊設置于芯片的焊墊，利用芯片覆晶接合于基板上。而多個不導電納米碳球則混合于封膠內，其中封膠至少部份包覆基板和芯片。

本發明另一實施例提供一種增進散熱的發光裝置，其包含一基板、一芯片、一封膠、多條金屬線、一透鏡部，以及多個不導電納米碳球。多條金屬線電性連接芯片與基板。多個不導電納米碳球則混合在透鏡部，其中封膠至少部分包覆基板、芯片和多條金屬線。

上文已相當廣泛地概述本發明的技術特征及優點，俾使下文的本發明詳細描述得以獲得較佳了解。構成本發明的權利要求標的的其它技術特征及優點將描述于下文。本發明所屬技術領域中具有通常知識者應了解，可相當容易地利用下文揭示的概念與特定實施例可作為修改或設計其它結構或工藝而實現與本發明相同的目的。本發明所屬技術領域中具有通常知識者亦應了解，這類等效建構無法脫離后附的權利要求所界定的本發明的精神和范圍。

附圖說明

圖1顯示本發明一第一實施例的發光裝置的截面示意圖；

圖2顯示本發明一第二實施例的發光裝置的截面示意圖；

圖3顯示本發明一第三實施例的發光裝置的截面示意圖；

圖4顯示本發明一第四實施例的發光裝置的截面示意圖；

圖5顯示本發明一第五實施例的發光裝置的截面示意圖；

圖6顯示本發明一第六實施例的發光裝置的截面示意圖；

圖7顯示本發明一第七實施例的發光裝置的截面示意圖；以及

圖8顯示本發明一第八實施例的發光裝置的截面示意圖。

具體實施方式

圖1顯示本發明的第一實施例的增進散熱發光裝置10截面示意圖。圖2顯示本發明一第二實施例的增進散熱的發光裝置20截面示意圖。參照圖1與圖2所示，增進散熱的發光裝置10或20包含一導線架13、一芯片12、多條金屬線15、一封膠14和多個不導電納米碳球(non-electrically?conductive?carbon?nanocapsules)16，其中芯片12固定于導線架13；多條金屬線15電性連接芯片12和導線架13；封膠14與多個不導電納米碳球16混合并包覆芯片12、導線架13和該多條金屬線15。

如圖1所示，該增進散熱的發光裝置10更包含一螢光膠11。該螢光膠11覆蓋芯片12，將芯片12的部份發光轉變成互補色光，而互補色光可與芯片12的另一部份發光混合，以模擬白光。

在另一實施例中，該螢光膠11中亦可混合多個不導電的納米碳球16。

如圖1和圖2所示，該導線架13可包含一陰極13a和一陽極13b。如眾所周知，芯片12內包含摻雜雜質(impurity)的半導體材料，藉此產生p-n接合。電流從陽極13b或p型材料側流向陰極13a或n型材料側。當電子與空穴結合時，能量以光子(即光)的形式釋放。因此，當電子連續與空穴結合時，光便連續發射出。