[發(fā)明專利]增進散熱的發(fā)光裝置

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210137370.0
• 申請日: 2012-05-04
• 公開（公告）號: CN102800799A
• 公開（公告）日: 2012-11-28
• 發(fā)明（設計）人: 劉安鴻;蔡潤波;王偉
• 申請（專利權(quán)）人: 南茂科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/64
• 分類號: H01L33/64
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 陳亮

1.一種增進散熱的發(fā)光裝置，包含：

一導線架；

一芯片，固定于該導線架；

多條金屬線，電性連接該芯片與該導線架；

多個不導電納米碳球；以及

一封膠，與該多個不導電納米碳球混合，其中該封膠包覆該導線架、該芯片和該多條金屬線。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的增進散熱的發(fā)光裝置，其特征在于，更包含一螢光膠，以覆蓋該芯片。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的增進散熱的發(fā)光裝置，其特征在于，該螢光膠與該多個不導電納米碳球混合。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的增進散熱的發(fā)光裝置，其特征在于，該導線架包含一下沉結(jié)構(gòu)，該芯片設置于該下沉結(jié)構(gòu)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的增進散熱的發(fā)光裝置，其特征在于，該封膠包含一透鏡部。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的增進散熱的發(fā)光裝置，其特征在于，混入該封膠的該多個不導電納米碳球的重量百分比小于10%。

7.一種增進散熱的發(fā)光裝置，包含：

一基板；

一芯片，固定于該基板；

多個不導電納米碳球；以及

一封膠，與該多個不導電納米碳球混合，其中該封膠至少部份包覆該基板和該芯片。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的增進散熱的發(fā)光裝置，其特征在于，更包含多條金屬線，電性連接該芯片與該基板。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的增進散熱的發(fā)光裝置，其特征在于，該芯片覆晶接合于該基板。

10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的增進散熱的發(fā)光裝置，其特征在于，更包含一散熱件，以與該芯片相接。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的增進散熱的發(fā)光裝置，其特征在于，更包含一絕緣材料，其中該絕緣材料與該多個不導電納米碳球混合，且覆蓋該散熱件。

12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的增進散熱的發(fā)光裝置，其特征在于，更包含一粘膠層和多個另外不導電納米碳球，該粘膠層粘接該芯片與該散熱件，該多個另外不導電納米碳球混入該粘膠層。

13.根據(jù)權(quán)利要求7所述的增進散熱的發(fā)光裝置，其特征在于，更包含一透鏡部，形成于該封膠上。

14.根據(jù)權(quán)利要求7所述的增進散熱的發(fā)光裝置，其特征在于，混入該封膠的該多個不導電納米碳球的重量百分比小于10%。

15.根據(jù)權(quán)利要求7所述的增進散熱的發(fā)光裝置，其特征在于，更包含一反射體，以圍繞該封膠。

16.根據(jù)權(quán)利要求7所述的增進散熱的發(fā)光裝置，其特征在于，更包含一粘著層和一反射體，其中該保護層繞著該封膠而形成，該反射體位于該保護層與該封膠之間。

17.一種增進散熱的發(fā)光裝置，包含：

一基板；

一芯片，固定于該基板；

多條金屬線，電性連接該芯片與該基板；

一封膠，與多個不導電納米碳球混合，該封膠至少部份包覆該基板、該多條金屬線和該芯片；

一透鏡部，設置于該封膠；以及

多個另外不導電納米碳球，混合于該透鏡部。

18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的增進散熱的發(fā)光裝置，其特征在于，混入該封膠的該多個不導電納米碳球的重量百分比小于10%。

19.根據(jù)權(quán)利要求17所述的增進散熱的發(fā)光裝置，其特征在于，更包含一反射體，以圍繞該封膠。