[發(fā)明專利]一種芯片控制方法及設備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210137167.3 | 申請日: | 2012-05-04 |
| 公開(公告)號: | CN102681450A | 公開(公告)日: | 2012-09-19 |
| 發(fā)明(設計)人: | 余劍鋒;孫春雷 | 申請(專利權)人: | 華為技術有限公司 |
| 主分類號: | G05B19/04 | 分類號: | G05B19/04 |
| 代理公司: | 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285 | 代理人: | 唐華明 |
| 地址: | 518129 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 芯片 控制 方法 設備 | ||
技術領域
本發(fā)明涉及芯片領域,尤其涉及一種芯片控制方法及設備。
背景技術
芯片一般是指內含有專用集成電路(Application?Specific?Integrated?Circuit,ASIC)的硅片,其體積通常很小,常常作為計算機或其他設備的一部分。在芯片的設計過程中,芯片功耗是芯片設計者非常關心的技術問題。如何在滿足芯片性能的前提下盡可能地降低芯片的工作電壓,以達到降低芯片功耗的目的是所有芯片設計者研究的熱點內容。
發(fā)明內容
本發(fā)明實施例提供的一種芯片控制方法及設備,能夠在滿足芯片性能的前提下盡可能地降低芯片的工作電壓。
本發(fā)明實施例一方面提供一種芯片控制方法,所述芯片提供n個電壓檔位,所述n為大于等于2的自然數(shù),所述芯片的工作溫度被劃分成至少二個溫度區(qū)間,所述方法包括:
獲取所述芯片的需求頻率;
檢測所述芯片的當前溫度,并且確定所述當前溫度所屬的溫度區(qū)間[Tm,Tm+1],其中,T表示溫度,m為自然數(shù);
按照所述n個電壓檔位從低到高的排列順序,比較在第i個電壓檔位下所述芯片在分析溫度區(qū)間的每個溫度點均能工作的頻率是否高于所述需求頻率,其中,所述分析溫度區(qū)間相對于所述溫度區(qū)間[Tm,Tm+1]存在一個余量δ,并且δ≥0;i=0,1,...,n-1;
如果是,則將所述第i個電壓檔位作為所述芯片的工作電壓,以及將所述需求頻率作為所述芯片的工作頻率。
本發(fā)明實施例另一方面提供一種芯片控制設備,所述芯片控制設備控制的芯片提供n個電壓檔位,所述n為大于等于2的自然數(shù),所述芯片的工作溫度被劃分成至少二個溫度區(qū)間,所述芯片控制設備包括:
獲取單元,用于獲取所述芯片的需求頻率;
檢測單元,用于檢測所述芯片的當前溫度,并且確定所述當前溫度所屬的溫度區(qū)間[Tm,Tm+1],其中,T表示溫度,m為自然數(shù);
比較單元,用于按照所述n個電壓檔位從低到高的排列順序,比較在第i個電壓檔位下所述芯片在分析溫度區(qū)間的每個溫度點均能工作的頻率是否高于所述需求頻率;其中,所述分析溫度區(qū)間相對于所述溫度區(qū)間[Tm,Tm+1]存在一個余量δ,并且δ≥0;所述i=0,1,...,n-1;
更新單元,用于在所述比較單元的比較結果為是時,將所述第i個電壓檔位作為所述芯片的工作電壓,以及將所述需求頻率作為所述芯片的工作頻率。
本發(fā)明實施例另一方面還提供一種芯片,所述芯片包括上述芯片控制設備。
本發(fā)明實施例中,在獲取到芯片的需求頻率時,先確定出芯片當前溫度所屬的溫度區(qū)間,進而按照芯片提供的n個電壓檔位從低到高的排列順序,比較在第i個(i=0,1,...,n-1)電壓檔位下芯片在與該溫度區(qū)間存在一個余量δ的分析溫度區(qū)間的每個溫度點均能工作的頻率是否低于需求頻率,如果低于,則將該第i個電壓檔位作為芯片的工作電壓,以及將需求頻率作為芯片的工作頻率。可見,在本發(fā)明實施例中考慮了溫度對芯片工作電壓和工作頻率的影響,根據(jù)溫度檢測去更新芯片的工作電壓和工作頻率,使得在滿足芯片性能的前提下盡可能地降低芯片的工作電壓,從而可以有效降低芯片的功耗。
附圖說明
為了更清楚地說明本發(fā)明實施例的技術方案,下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
圖1是本發(fā)明實施例提供的一種芯片控制方法的流程圖;
圖2是本發(fā)明實施例提供的另一種芯片控制方法的流程圖;
圖3是本發(fā)明實施例提供的一種芯片的溫度、電壓與頻率三者的關系示意圖;
圖4是本發(fā)明實施例提供的另一種芯片控制方法的流程圖;
圖5是本發(fā)明實施例提供的另一種芯片控制方法的流程圖;
圖6是本發(fā)明實施例提供的一種芯片控制設備的結構圖。
具體實施方式
下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖,對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本發(fā)明保護的范圍。
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