[發明專利]一種芯片控制方法及設備

有效

• 申請號: 201210137167.3
• 申請日: 2012-05-04
• 公開（公告）號: CN102681450A
• 公開（公告）日: 2012-09-19
• 發明（設計）人: 余劍鋒;孫春雷
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: G05B19/04
• 分類號: G05B19/04
• 代理公司: 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285
• 代理人: 唐華明

1.一種芯片控制方法，其特征在于，所述芯片提供n個電壓檔位，所述n為大于等于2的自然數，所述芯片的工作溫度被劃分成至少二個溫度區間，所述方法包括：

獲取所述芯片的需求頻率；

檢測所述芯片的當前溫度，并且確定所述當前溫度所屬的溫度區間[T_m,T_m+1]，其中，T表示溫度，m為自然數；

按照所述n個電壓檔位從低到高的排列順序，比較在第i個電壓檔位下所述芯片在分析溫度區間的每個溫度點均能工作的頻率是否高于所述需求頻率，其中，所述分析溫度區間相對于所述溫度區間[T_m,T_m+1]存在一個余量δ，并且δ≥0；i=0，1，...，n-1；

如果是，則將所述第i個電壓檔位作為所述芯片的工作電壓，以及將所述需求頻率作為所述芯片的工作頻率。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：

如果在所述第i個電壓檔位下所述芯片在所述分析溫度區間的每個溫度點均能工作的頻率低于所述需求頻率，則比較在第i+1個電壓檔位下所述芯片在所述分析溫度區間的每個溫度點均能工作的頻率是否高于所述需求頻率。

3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：

若在所述n個電壓檔位下，所述芯片在所述分析溫度區間的每個溫度點均能工作的頻率均低于所述需求頻率，則將所述n個電壓檔位中的最高電壓檔位作為所述芯片的工作電壓，以及將在所述最高電壓檔位下所述芯片在所述分析溫度區間的每個溫度點均能工作的頻率作為所述芯片的工作頻率。

4.根據權利要求1、2或3所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：

檢測所述芯片的當前溫度是否上升至另一溫度區間[T_m+1,T_m+2]，如果是，則按照所述n個電壓檔位從低到高的排列順序，比較在所述第i個電壓檔位下所述芯片在另一分析溫度區間的每個溫度點均能工作的頻率是否高于所述需求頻率；所述另一分析溫度區間相對于所述另一溫度區間[T_m+1,T_m+2]存在一個所述余量δ。

5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：

若按照所述n個電壓檔位從低到高的排列順序，比較在所述第i個電壓檔位下所述芯片在所述另一分析溫度區間的每個溫度點均能工作的頻率高于所述需求頻率，則將所述第i個電壓檔位作為所述芯片的工作電壓，以及將所述需求頻率作為所述芯片的工作頻率。

6.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：

若在所述n個電壓檔位下所述芯片在所述另一分析溫度區間的每個溫度點均能工作的頻率均低于所述需求頻率，則將所述n個電壓檔位中的最高電壓檔位作為所述芯片的工作電壓，以及將在所述最高電壓檔位下所述芯片在所述另一分析溫度區間的每個溫度點均能工作的頻率作為所述芯片的工作頻率。

7.根據權利要求1、2或3所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：

檢測所述芯片的當前溫度是否下降至另一溫度區間[T_m-1,T_m]，如果是，則按照所述n個電壓檔位從低到高的排列順序，比較在所述第i個電壓檔位下所述芯片在所述另一分析溫度區間的每個溫度點均能工作的頻率是否高于所述需求頻率；所述另一分析溫度區間相對于所述另一溫度區間[T_m-1,T_m]存在一個所述余量δ。

8.根據權利要求7所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：

若按照所述n個電壓檔位從低到高的排列順序，比較在所述第i個電壓檔位下所述芯片在所述另一分析溫度區間的每個溫度點均能工作的頻率高于所述需求頻率，則將所述第i個電壓檔位作為所述芯片的工作電壓，以及將所述需求頻率作為所述芯片的工作頻率。

9.根據權利要求7所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：

若在所述n個電壓檔位下所述芯片在所述另一分析溫度區間的每個溫度點均能工作的頻率均低于所述需求頻率，則將所述n個電壓檔位中的最高電壓檔位作為所述芯片的工作電壓，以及將在所述最高電壓檔位下所述芯片在所述另一分析溫度區間的每個溫度點均能工作的頻率作為所述芯片的工作頻率。