[發明專利]蝕刻襯底的裝置

有效

• 申請號: 201210137087.8
• 申請日: 2012-05-02
• 公開（公告）號: CN103241956A
• 公開（公告）日: 2013-08-14
• 發明（設計）人: 張承逸
• 申請（專利權）人: MM技術股份有限公司
• 主分類號: C03C15/00
• 分類號: C03C15/00;H01L21/67
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 徐金國;鐘強

相關申請案的交叉引用

本申請案主張2012年2月3日向韓國知識產權局(Korean?Intellectual?Property?Office)申請的韓國專利申請案第10-2012-0011490號的優先權和權利，所述申請案的全部內容以引用的方式并入本文中。

技術領域

本發明涉及一種蝕刻襯底的裝置，且更特定地說，涉及一種蝕刻襯底的裝置，其中蝕刻劑是從頂部向下噴射到多個垂直裝載襯底，以便隨著蝕刻劑沿襯底的表面流動而使襯底的厚度變微薄；將蝕刻劑噴射到多個垂直裝載襯底的噴射器件經排列為可從蝕刻腔的內部取出，以便促進維護；且安裝到構成噴射器件的多個噴射模塊的噴嘴的耦合位置經改進以防止渣滓積聚于噴嘴棒內部。

背景技術

隨著半導體和顯示設備的近期工業發展，并根據需要輕型、薄、簡單且緊密的產品的消費者的需求，已迫切需要使由玻璃自身制造或呈與玻璃耦合的形式的顯示面板變薄的開發技術。

就是說，已要求用于液晶顯示器(LCD)等等的襯底中的玻璃具有超微薄厚度，以便與設備的緊密度保持同步，且通過蝕刻顯示面板而實現超微薄厚度。舉例來說，浸漬方法、噴射方法等等已被廣泛地稱為使面板變薄的常規化學蝕刻方法。

然而，此類蝕刻方法必須不可避免地從外部噴射蝕刻劑或為浸漬中的蝕刻提供氣泡，且因此，由于蝕刻表面上的微小顆粒或劃痕而難以實現玻璃蝕刻和基于玻璃蝕刻的變薄工序。

為了解決此問題，本申請人已在2010年2月23日申請名為“自頂向下噴射型襯底蝕刻器件(top-down?spray?type?substrate?etching?device)”的專利申請案(韓國專利申請案第10-2010-0016078號)，且此專利已發布。

“自頂向下噴射型襯底蝕刻器件”使用噴射器件將蝕刻劑噴射到裝載于箱子中的多個襯底。具體來說，如圖1所示，上述器件包括：箱子20，至少一個襯底垂直地裝載于箱子20中；和噴射器件10，噴射器件10排列于箱子20的頂部上并將蝕刻劑噴射到垂直地裝載于箱子20中的襯底。

因此，垂直地裝載襯底，且接著將蝕刻劑從襯底的頂部噴射到襯底，使得可隨著所噴射的蝕刻劑以蝕刻劑自重流動而蝕刻襯底的兩側。

此處，噴射器件10排列于蝕刻腔的頂部上，且箱子20設置于蝕刻腔內部，同時處于噴射器件10下方。在此結構的情況下，噴射器件10將蝕刻劑從頂部向下噴射到裝載于箱子20中的多個襯底。

噴射器件10由工人周期性地清理。在前述結構中，噴射器件10固定于蝕刻腔內部，且因此存在如下問題：工人可能會不可避免地進入蝕刻腔，以便維護或清理噴射器件10，或即使她/他不進入蝕刻腔，也必須經歷顯著麻煩且復雜的工序。

此外，參看圖2，應用于常規普通噴射器件10的噴射模塊11經配置成使得噴嘴11b耦合到形成于噴嘴棒11a中的噴射孔11a。

然而，如圖2所示，噴嘴棒11a的外徑與內徑之間的厚度如此薄以致于當噴嘴11b耦合到噴射孔11a時，噴嘴11b的耦合部分可從噴嘴棒11a向內伸出。

因此，當將蝕刻劑供應到噴嘴棒11a的內部且通過噴嘴11b而噴射蝕刻劑時，蝕刻劑連續地流入從噴嘴棒11a向內伸出的噴嘴11b的耦合部分，使得因為蝕刻劑未圍繞從噴嘴棒11a向內伸出的噴嘴11b的耦合部分平滑地流動，所以渣滓可積聚于從噴嘴棒11a向內伸出的噴嘴b的耦合部分上。

發明內容

因此，本發明經構思以解決前述問題，且本發明的一方面是提供一種蝕刻襯底的裝置，其中蝕刻劑是從頂部向下噴射到多個垂直裝載襯底，以便隨著蝕刻劑沿襯底的表面流動而使襯底的厚度變微薄；將蝕刻劑噴射到多個垂直裝載襯底的噴射器件經排列為可從蝕刻腔的內部取出，以便促進維護；且安裝到構成噴射器件的多個噴射模塊的噴嘴的耦合位置經改進以防止渣滓積聚于噴嘴棒內部。

根據本發明的示范性實施例，提供一種蝕刻襯底的裝置，裝置包括：蝕刻腔；箱子，箱子以至少一個襯底垂直地裝載于箱子中的狀態排列于蝕刻腔內部；和噴射器件，噴射器件排列于蝕刻腔內部以在箱子上方噴射蝕刻劑，噴射器件包括：框架供應管，框架供應管是通過在蝕刻腔中使四個框架管彼此連接而形成，框架供應管是矩形地且水平地安置并從外部接收蝕刻劑；支架，支架分別支撐構成框架供應管的四個框架管當中彼此相對的框架管以穩定地安放于蝕刻腔的內壁上；和多個噴射模塊，每一個噴射模塊的兩端分別與構成框架供應管的四個框架管當中的相對框架管連通并耦合，且多個噴射模塊從框架供應管接收蝕刻劑并將蝕刻劑噴射到襯底。

支架可固定地耦合到蝕刻腔的內壁。