[發明專利]一種透明導電氧化物薄膜的制備方法有效
| 申請號: | 201210136712.7 | 申請日: | 2012-05-04 |
| 公開(公告)號: | CN102646759A | 公開(公告)日: | 2012-08-22 |
| 發明(設計)人: | 徐東;徐永;任昌義 | 申請(專利權)人: | 深圳市科聚新材料有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/18 | 分類號: | H01L31/18 |
| 代理公司: | 深圳中一專利商標事務所 44237 | 代理人: | 張全文 |
| 地址: | 518103 廣東省深圳市寶安區*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 透明 導電 氧化物 薄膜 制備 方法 | ||
技術領域
本發明屬于半導體光電材料領域,具體涉及一種透明導電氧化物薄膜的制備方法。
背景技術
透明導電氧化物薄膜(TCO)廣泛應用于各類顯示器的透明電極、電炊鍋的透明發熱元件、太陽能電池的透明電極,它主要負責光電流的收集,因此要求具有高的電導率;同時,TCO的存在要盡量減少對太陽光譜的吸收,因此要求其具有寬能隙寬度,對可見光的吸收少,透過率高。目前應用較廣的TCO有金屬摻雜的ZnO薄膜及金屬摻雜的In2O3薄膜;ZnO薄膜的摻雜金屬主要有鋁(Al)、鎵(Ga)、銦(In)、鉬(Mo)等,代表性的為鋁摻雜ZnO(AZO);In2O3薄膜的摻雜金屬主要有錫(Sn)、鎳(Ni)、鉬(Mo)等,代表性的為錫摻雜In2O3(ITO)。優質的ITO對可見光的透過率達95%以上,ITO的功函約為4.5~5.3eV,沒有一個相對確定的值,其由Sn摻雜量、表面粗糙度、表面處理等相關。AZO是繼ITO之后新開發出來的一種新型具有寬禁帶(3.37eV)的、在可見光范圍具有高透射率和低電阻率的n型半導體透明導電氧化物薄膜.因其具有易產生缺陷和進行摻雜,并且價格便宜、無毒和穩定性高等特點,可被廣泛應用于壓電轉換、光電顯示及電子器件等方面。
制備TCO薄膜的主要方法有磁控濺射法、化學氣相沉積法(CVD)、溶膠-凝膠法(S-G)、脈沖激光沉積法(PLD)和噴射熱分解法(SP)等。其中以磁控濺射技術最為成熟,工藝控制性好,已被廣泛用于TCO薄膜的商業化生產;而S-G法由于所用原料易得、制膜工藝簡單、反應過程易于控制、原材料的利用率高、易得到多組元組分分布均勻的材料、可大面積成膜,而成為目前備受關注的制備方法。但是,溶膠-凝膠法制備的TCO薄膜由于凝膠中液體量大,干燥時產生收縮,易產生開裂,燒制時經常會殘留氣孔及-OH或C,使得制品帶黑色。
發明內容
本發明所要解決的技術問題在于克服現有技術之缺陷,提供一種透明導電氧化物薄膜的制備方法。
本發明是這樣實現的,提供一種透明導電氧化物薄膜的制備方法,其包括如下步驟:
步驟一、獲得鋅鹽或銦鹽與摻雜金屬鹽的溶膠溶液,其中,溶膠溶液的粘度為15~20mPa·s,所述鋅鹽或者銦鹽中鋅或者銦的濃度為0.1~1mol/L,鋅與摻雜金屬的摩爾比值為0.001~0.03,銦與摻雜金屬的摩爾比值為0.05~0.15;
步驟二、將成膜介質浸入到所述溶膠溶液中,停留1~30s,然后以1~300cm/min的速度將所述介質提拉出所述溶膠液面,隨后在80°C~300°C下保持0.5~30min,冷卻;
步驟三、重復步驟二至所述成膜介質上的膜厚達到所需厚度,獲得所述透明導電氧化物薄膜。
本發明的透明導電氧化物薄膜的制備方法,通過限定溶膠粘度、摻雜粒子的濃度、提拉速度以及處理溫度,能夠獲得性能優異的透明導電氧化物薄膜。其工藝設備簡單,過程節能環保,可以大面積在不同形狀、不同材料的基底上制備薄膜,成膜均勻性好,對介質材料的附著力強,透明度好。此外,該方法還能夠定量摻雜,精確控制摻雜水平,有效的控制薄膜成分以及微觀結構,適于工業化生產。
具體實施方式
為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白,以下結合附圖及實施例,對本發明作進一步詳細說明。應當理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明,并不用于限定本發明。
本發明實施例一種透明導電氧化物薄膜的制備方法,其包括如下步驟:
步驟一、獲得鋅鹽或銦鹽與摻雜金屬鹽的溶膠溶液,其中,溶膠溶液的粘度為15~20mPa·s,所述鋅鹽或者銦鹽中鋅或者銦的濃度為0.1~1mol/L,鋅與摻雜金屬的摩爾比值為0.001~0.03,銦與摻雜金屬的摩爾比值為0.05~0.15;
步驟二、將成膜介質浸入到所述溶膠溶液中,停留1~30s,然后以1~300cm/min的速度將所述介質提拉出所述溶膠液面,隨后在80°C~300°C下保持0.5~30min,冷卻;
步驟三、重復步驟二至所述成膜介質上的膜厚達到所需厚度,獲得所述透明導電氧化物薄膜。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳市科聚新材料有限公司,未經深圳市科聚新材料有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210136712.7/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





