[發(fā)明專利]線路圖案的制造方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210135468.2 | 申請日： | 2012-05-02 |
| 公開（公告）號： | CN103384449A | 公開（公告）日： | 2013-11-06 |
| 發(fā)明（設計）人： | 黃興亞 | 申請（專利權(quán)）人： | 力達通訊股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/06 | 分類號： | H05K3/06;H05K3/38;H05K1/16 |
| 代理公司： | 北京康信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責任公司 11240 | 代理人： | 余剛;吳孟秋 |
| 地址： | 中國*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 線路 圖案 制造 方法 | ||
1.一種線路圖案的制造方法，其特征在于，包括：
形成一基材；
使一金屬材料附著于所述基材上以在所述基材上形成一線路基層，其中所述線路基層沿著所述基材表面的曲線形成一曲面結(jié)構(gòu)；
在所述線路基層上形成一防鍍層；
將所述防鍍層進行圖案化處理，使所述防鍍層在所述線路基層上形成一線路圖案；
對所述線路基層進行蝕刻，使所述金屬材料的未被所述防鍍層的所述線路圖案覆蓋的部分通過蝕刻而從所述基材上移除，并使所述線路基層形成所述線路圖案；以及
移除所述防鍍層，使已形成所述線路圖案的所述線路基層裸露于所述基材的表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路圖案的制造方法，其特征在于，在使所述金屬材料附著于所述基材上的步驟后，且在所述線路基層上形成所述防鍍層的步驟之前，還包括：
在所述線路基層上形成一金屬增厚層，并使所述線路基層與所述金屬增厚層的總厚度達到一預定厚度。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的線路圖案的制造方法，其特征在于，使所述金屬材料附著于所述基材上的步驟可以是通過濺鍍、化學銅或電鍍銅的方式完成。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的線路圖案的制造方法，其特征在于，所述金屬材料包括銅、鈦、鋁、鉬、鎳鉻合金或銦錫氧化物。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路圖案的制造方法，其特征在于，所述防鍍層是光聚合型或熱烘烤型的多分子聚合體。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路圖案的制造方法，其特征在于，在移除所述防鍍層的步驟之后還包括：
在所述線路基層上形成一金屬增厚層。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路圖案的制造方法，其特征在于，在將所述防鍍層進行圖案化處理的步驟中，包括以一激光燒蝕所述防鍍層的所述線路圖案的周邊，以修飾所述線路圖案。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路圖案的制造方法，其特征在于，在移除所述防鍍層的步驟后還包括，在已形成所述線路圖案的所述線路基層上形成一金屬保護層。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路圖案的制造方法，其特征在于，當使所述金屬材料附著于所述基材上以在所述基材上形成所述線路基層的步驟通過電鍍銅工藝來實施時，所述基材上所具有的至少一貫孔的尺寸在0.1毫米至0.3毫米之間。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路圖案的制造方法，其特征在于，使所述金屬材料附著于所述基材上的步驟包括：
使所述基材表面粗糙化；
對粗糙化的所述基材表面進行化學銅工藝，使銅附著于所述基材上；以及
通過電鍍方式將附著于所述基材上的銅的厚度增厚。
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