[發明專利]線路圖案的制造方法

無效

• 申請號: 201210135468.2
• 申請日: 2012-05-02
• 公開（公告）號: CN103384449A
• 公開（公告）日: 2013-11-06
• 發明（設計）人: 黃興亞
• 申請（專利權）人: 力達通訊股份有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06;H05K3/38;H05K1/16
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 余剛;吳孟秋

技術領域

本發明涉及線路圖案，特別是涉及的線路圖案的制造方法。

背景技術

圖1與圖2是傳統的天線結構100、100’的示意圖。如圖1示出了利用激光直接成型工藝（Laser?Direct?Structuring，LDS）在一基材11所形成的激光活化層12。所述基材11可以是移動裝置（例如：智能型手機）的外殼。由于部分的區域并未完全受到激光活化反應，而產生不均勻的現象（虛線部分為理想的線路寬度），例如產生跳鍍的現象，如此將可能會影響到天線結構的整體效果。又如圖2所示，在某些開設有貫孔的基材11上以激光束L活化時，由于貫孔的尺寸大小、形狀、激光的角度等因素影響，可能在孔壁中部分區域無法完全受到激光活化，進而使上面與下面的激光活化層12未相連通，或僅有少部分接觸，如此也可能影響到線路的整體效果。因此，使用激光直接成型工藝時，通常會配合開設孔徑較大的貫孔。上述激光直接成型天線結構所可能造成的問題是該領域制造天線或其它相關導電線路值得進一步改進之處。

發明內容

本發明實施例提供一種線路圖案的制造方法，可以在基材上形成三維圖形化或曲面的線路圖案，可減少如天線結構等線路圖案的制造成本與提升制造質量。

本發明實施例提供一種線路圖案的制造方法，包括以下步驟。首先，形成基材。然后，使金屬材料附著于基材上以形成線路基層于基材上，所述線路基層沿著基材表面的曲線形成曲面結構。接著，形成防鍍層于線路基層上。再來，將防鍍層進行圖案化處理，使防鍍層形成線路圖案于線路基層上。然后，對線路基層進行蝕刻，使未被防鍍層的線路圖案覆蓋的金屬材料通過蝕刻而從基材上移除，并使線路基層形成線路圖案。接著，移除防鍍層，使已形成線路圖案的線路基層裸露于基材的表面。

綜上所述，本發明實施例所提供的線路圖案的制造方法，可以在基材上形成三維圖形化或曲面的線路圖案，不但可以使線路圖案與基材之間具有足夠的結合力，也可減少線路圖案的制造成本與提升制造質量。承載線路圖案的基材的塑料并不限定為特定用料，且可以避免已知的激光雕刻三維圖形所可能造成的基材色偏與減少使用激光雕刻步驟所產生的制造成本。

為使能更進一步了解本發明的特征及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，但是此等說明與所附圖式僅是用來說明本發明，而非對本發明的權利要求范圍作任何的限制。

附圖說明

圖1是傳統的天線結構的示意圖。

圖2是傳統的天線結構的示意圖。

圖3是本發明實施例的天線結構的制造方法的流程圖。

圖4A是本發明實施例的對應于步驟S300的天線結構剖面圖。

圖4B是本發明實施例的對應于步驟S310的天線結構剖面圖。

圖4C是本發明實施例的對應于步驟S330的天線結構剖面圖。

圖4D是本發明實施例的對應于步驟S350的天線結構俯視圖。

圖4E是本發明實施例的對應于步驟S370的天線結構剖面圖。

圖4F是本發明實施例的對應于步驟S390的天線結構剖面圖。

圖5是本發明實施例的對應于步驟S310的子流程圖。

【主要元件符號說明】

100、100’：傳統的天線結構

11、40：基材

12：激光活化層

L：激光束

41：線路基層

42：防鍍層

41a：蝕刻部

S300、S310、S330、S350、S370、S390、S311、S313、S315：步驟流程

具體實施方式

〔線路圖案的制造方法的實施例〕

本發明實施例的線路圖案的制造方法，可以在常用的基材上形成三維圖形化或曲面的天線結構，或其他用途的線路圖案。本發明實施例的線路圖案的制造方法，以用于制造天線結構為例來說明，但本發明并非僅限定用于制造天線結構。在本實施例中，所述基材例如是智能型手機的機殼，智能型手機的機殼通常是使用塑料或玻璃的基材。但本發明并不因此限定基材的種類。為了提供天線結構在基材上的足夠結合力，本實施例以天線結構在機殼上制造為例子來說明。