[發(fā)明專利]中溫箔式電阻應(yīng)變計(jì)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210134927.5 | 申請(qǐng)日： | 2012-04-25 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN102636106A | 公開（公告）日： | 2012-08-15 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 晏志鵬;任博哲;趙家輝;熊英;吳梅;雷磊 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 中航電測(cè)儀器股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | G01B7/16 | 分類號(hào)： | G01B7/16 |
| 代理公司： | 暫無(wú)信息 | 代理人： | 暫無(wú)信息 |
| 地址： | 723003 陜西省漢中市經(jīng)濟(jì)*** | 國(guó)省代碼： | 陜西;61 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 中溫箔式 電阻 應(yīng)變 | ||
1.一種中溫箔式電阻應(yīng)變計(jì)，包括基底(1)、敏感柵(2)和密封層(4)，敏感柵(2)牢固貼合在基底(1)上并有密封層(4)密封，其特征在于：所述基底(1)采用增強(qiáng)的聚酰亞胺復(fù)合材料或增強(qiáng)的有機(jī)硅樹脂復(fù)合材料；所述敏感柵(2)采用卡瑪合金或伊文合金或鎳鉻合金；所述密封層(4)采用聚酰亞胺或有機(jī)硅樹脂材料。
2.按照權(quán)利要求1所述的中溫箔式電阻應(yīng)變計(jì)，其特征在于：所述增強(qiáng)的聚酰亞胺復(fù)合材料是以共聚芳香族聚酰亞胺樹脂為基材，以玻璃纖維、石英填料和納米級(jí)硅粉為增強(qiáng)輔材所形成的一種復(fù)合材料。
3.按照權(quán)利要求1所述的中溫箔式電阻應(yīng)變計(jì)，其特征在于：所述增強(qiáng)的有機(jī)硅樹脂復(fù)合材料是以有機(jī)硅樹脂為基材，以熱固性酚醛樹脂、石英填料、納米級(jí)硅粉和玻璃纖維為增強(qiáng)輔材所形成的一種復(fù)合材料。
4.按照權(quán)利要求1所述的中溫箔式電阻應(yīng)變計(jì)，其特征在于：所述基底(1)的厚度為25～50um。
5.按照權(quán)利要求1所述的中溫箔式電阻應(yīng)變計(jì)，其特征在于：所述敏感柵(2)的厚度為2～10um。
6.按照權(quán)利要求1所述的中溫箔式電阻應(yīng)變計(jì)，其特征在于：所述密封層(4)的厚度為5～20um。
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