[發明專利]平坦化修正臂、應用其的平坦化系統及平坦化方法

無效

• 申請號: 201210134506.2
• 申請日: 2012-05-03
• 公開（公告）號: CN103381575A
• 公開（公告）日: 2013-11-06
• 發明（設計）人: 葉韋華;賴明燦
• 申請（專利權）人: 旺宏電子股份有限公司
• 主分類號: B24B53/017
• 分類號: B24B53/017
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 宋焰琴

1.一種平坦度修正臂，用以修正一平坦化系統的一研磨墊的平坦度，該平坦度修正臂包括：

一搖臂；

一加工頭，連接于該搖臂；

一光發射器，發射一光線至該研磨墊；

一光接收器，接收自該研磨墊反射及折射的該光線；

一表面輪廓取得單元，依據自該研磨墊反射及折射的該光線，取得該研磨墊的一表面輪廓；以及

一控制單元，依據該表面輪廓，驅動該搖臂帶動該加工頭至該研磨墊上而修正該研磨墊的平坦度。

2.根據權利要求1所述的平坦度修正臂，其中該光發射器及該光接收器設于該搖臂上。

3.根據權利要求1所述的平坦度修正臂，其中該搖臂包括：

一伸出部，突出超過該加工頭，其中該光發射器及該光接收器設于該伸出部中，且面向該研磨墊。

4.一種平坦化系統，包括：

一研磨墊；

一研磨頭，抵壓一待加工件于該研磨墊上；以及

一平坦度修正臂，包括：

一搖臂；

一加工頭，連接于該搖臂；

一光發射器，發射一光線至該研磨墊；

一光接收器，接收自該研磨墊反射及折射的該光線；

一表面輪廓取得單元，依據自該研磨墊反射及折射的該光線，取得該研磨墊的一表面輪廓；及

一控制單元，依據該表面輪廓，驅動該搖臂帶動該加工頭至該研磨墊上而修正該研磨墊的平坦度。

5.根據權利要求4所述的平坦化系統，其中該光發射器及該光接收器設于該搖臂上。

6.根據權利要求4所述的平坦化系統，其中該搖臂包括：

一外殼；以及

一伸出部，設于該外殼上，其中該光發射器及該光接收器設于該伸出部中，且面向該研磨墊。

7.一種平坦化方法，包括：

設置一測試加工件至一研磨墊上，以平坦化該測試加工件；

在該測試加工件被平坦化的過程中，發射一光線至該研磨墊；

在該測試加工件被平坦化的過程中，接收自該研磨墊反射及折射的該光線；

依據自該研磨墊反射及折射的該光線，取得該研磨墊的一初始表面輪廓；

依據該初始表面輪廓判斷該研磨墊的平坦度是否需要修正；

若該研磨墊的平坦度需要修正，該平坦度修正臂修正該研磨墊的平坦度；以及

若該研磨墊的平坦度不需要修正，設置一第一待加工件至該研磨墊上，以平坦化該第一待加工件。

8.根據權利要求7所述的平坦化方法，更包括：

在該第一待加工件被平坦化的過程中，發射該光線至該研磨墊；

在該第一待加工件被平坦化的過程中，接收自該研磨墊反射及折射的該光線；

依據自該研磨墊反射及折射的該光線，取得該研磨墊的一第一表面輪廓；

依據該第一表面輪廓判斷該研磨墊的平坦度是否需要修正；

若該研磨墊的平坦度需要修正，該平坦度修正臂修正該研磨墊的平坦度；以及

若該研磨墊的平坦度不需要修正，設置一第二待加工件至該研磨墊上。

9.根據權利要求8所述的平坦化方法，其中該平坦度修正臂取得該研磨墊的該第一表面輪廓的該步驟中，該平坦度修正臂沿該研磨墊的徑向來回搖擺。

10.根據權利要求7所述的平坦化方法，更包括：

在該第二待加工件被平坦化的過程中，發射該光線至該研磨墊；

在該第二待加工件被平坦化的過程中，接收自該研磨墊反射及折射的該光線；

依據自該研磨墊反射及折射的該光線，取得該研磨墊的一第二表面輪廓；以及

依據該第二表面輪廓判斷該研磨墊的平坦度是否需要修正。