[發(fā)明專利]平坦化修正臂、應(yīng)用其的平坦化系統(tǒng)及平坦化方法無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210134506.2 | 申請(qǐng)日: | 2012-05-03 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103381575A | 公開(公告)日: | 2013-11-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 葉韋華;賴明燦 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 旺宏電子股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | B24B53/017 | 分類號(hào): | B24B53/017 |
| 代理公司: | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人: | 宋焰琴 |
| 地址: | 中國(guó)臺(tái)灣新竹*** | 國(guó)省代碼: | 中國(guó)臺(tái)灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 平坦 修正 應(yīng)用 系統(tǒng) 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明是有關(guān)于一種平坦化修正臂、應(yīng)用其的平坦化系統(tǒng)及平坦化方法,且特別是有關(guān)于一種可取得表面輪廓的平坦化修正臂、應(yīng)用其的平坦化系統(tǒng)及平坦化方法。
背景技術(shù)
傳統(tǒng)的平坦化系統(tǒng)需要在一次性地研磨數(shù)千片晶圓后,再測(cè)量研磨墊的表面輪廓,然后依據(jù)研磨墊的表面輪廓判斷是否需要修正研磨墊。
然而,當(dāng)測(cè)量出研磨墊的表面輪廓需要修正時(shí),往往表示前幾片晶圓的平坦度可能是不佳,而導(dǎo)致此些晶圓必須要報(bào)廢或重工的問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是有關(guān)于一種平坦化修正臂、應(yīng)用其的平坦化系統(tǒng)及平坦化方法,一實(shí)施例中,在二片待加工件的平坦化過程之間,可取得研磨墊的表面輪廓,作為修正研磨墊的參考,使下片待加工件的平坦度可以更優(yōu)良。
根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例,提出一種平坦度修正臂,該平坦度修正臂用以修正一平坦化系統(tǒng)的一研磨墊的平坦度;平坦度修正臂包括一搖臂、一加工頭、一光發(fā)射器、一光接收器、一表面輪廓取得單元及一控制單元;加工頭連接于搖臂;光發(fā)射器發(fā)射一光線至研磨墊;光接收器接收自研磨墊反射的光線;表面輪廓取得單元依據(jù)自研磨墊反射及折射的光線,取得研磨墊的一表面輪廓;控制單元依據(jù)表面輪廓,驅(qū)動(dòng)搖臂帶動(dòng)加工頭至研磨墊上而修正研磨墊的平坦度。
根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例,提出一種平坦化系統(tǒng),該平坦化系統(tǒng)包括一研磨墊、一研磨頭及一平坦度修正臂;研磨頭抵壓一待加工件于研磨墊上;平坦度修正臂包括一搖臂、一加工頭、一光發(fā)射器、一光接收器、一表面輪廓取得單元及一控制單元;加工頭連接于搖臂;光發(fā)射器發(fā)射一光線至研磨墊;光接收器接收自研磨墊反射的光線;表面輪廓取得單元依據(jù)自研磨墊反射及折射的光線,取得研磨墊的一表面輪廓;控制單元依據(jù)表面輪廓,驅(qū)動(dòng)搖臂帶動(dòng)加工頭至研磨墊上而修正研磨墊的平坦度。
根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例,提出一種平坦化方法,該平坦化方法包括以下步驟:設(shè)置一測(cè)試加工件至一研磨墊上,以平坦化該測(cè)試加工件;在測(cè)試加工件被平坦化的過程中,發(fā)射一光線至研磨墊;在測(cè)試加工件被平坦化的過程中,接收自研磨墊反射及折射的光線;依據(jù)自研磨墊反射及折射的光線,取得研磨墊的一初始表面輪廓;依據(jù)初始表面輪廓判斷研磨墊的平坦度是否需要修正;若研磨墊的平坦度需要修正,平坦度修正臂修正研磨墊的平坦度;以及,若研磨墊的平坦度不需要修正,設(shè)置一第一待加工件至研磨墊上。
為了對(duì)本發(fā)明的上述及其他方面有更佳的了解,下文特舉實(shí)施例,并配合所附圖式,作詳細(xì)說(shuō)明如下:
附圖說(shuō)明
圖1繪示依照本發(fā)明一實(shí)施例的平坦化系統(tǒng)的剖視圖。
圖2繪示圖1的光發(fā)射器發(fā)射光線至研磨墊的示意圖。
圖3繪示圖1的俯視圖。
圖4繪示圖1的修正臂的局部放大圖。
圖5繪示依照本發(fā)明另一實(shí)施例的搖臂的俯視圖。
圖6繪示依照本發(fā)明另一實(shí)施例的搖臂的側(cè)視圖。
圖7繪示依照本發(fā)明一實(shí)施例的平坦化流程圖。
【主要元件符號(hào)說(shuō)明】
100:平坦化系統(tǒng)
110:承載臺(tái)
120:研磨墊
130:研磨頭
140:修正臂
141:光發(fā)射器
142:光接收器
143:表面輪廓取得單元
144:控制單元
145:加工頭
1451:磨粒層
146:搖臂
1461:外殼
1462:傳動(dòng)機(jī)構(gòu)
1463:驅(qū)動(dòng)輪
1464:傳動(dòng)帶
1465:伸出部
1465b:底面
150:待加工件
150s:待加工面
150′:測(cè)試加工件
151:第一待加工件
d:厚度
L1:光線
L2:反射光
L3:折射光
S1:徑向
S2:周向
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參照?qǐng)D1,其繪示依照本發(fā)明一實(shí)施例的平坦化系統(tǒng)的剖視圖。平坦化系統(tǒng)100例如是化學(xué)機(jī)械平坦化(Chemical?Mechanical?Planarization,CMP)或其它平坦化系統(tǒng)。平坦化系統(tǒng)100包括承載臺(tái)110、研磨墊120、研磨頭130及平坦度修正臂140。
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- 應(yīng)用調(diào)用方法、應(yīng)用發(fā)布方法及應(yīng)用發(fā)布系統(tǒng)





