[發明專利]固設半導體芯片于線路基板的方法及其結構

有效

• 申請號: 201210134085.3
• 申請日: 2012-05-03
• 公開（公告）號: CN102637612A
• 公開（公告）日: 2012-08-15
• 發明（設計）人: 劉起朝;王志瑞;陳龍奇
• 申請（專利權）人: 福建華映顯示科技有限公司;中華映管股份有限公司
• 主分類號: H01L21/603
• 分類號: H01L21/603;H01L23/488;H01L23/31
• 代理公司: 福州元創專利商標代理有限公司 35100
• 代理人: 蔡學俊

技術領域

本發明是有關于一種固設半導體芯片于線路基板的方法及其結構，特別是有關于一種用于液晶顯示器的固設半導體芯片于線路基板的方法及其結構。

背景技術

近年來，電子產品的特性需求已往高構裝密度及高電氣可靠度發展。為了達到這些需求，發展出如可撓基板上芯片(chip?on?film,?COF)與玻璃上芯片(chip?on?glass,?COG)的技術。而玻璃上芯片技術目前已廣泛運用于液晶顯示器領域中。

一般而言，玻璃上芯片制程的步驟如下。首先，覆蓋一層異向性導電膠于接合墊及其周圍的絕緣層上。然后，在異向性導電膠上熱壓半導體芯片，使半導體芯片的凸塊與接合墊間可透過異向性導電膠電性連接。然而，在高溫高濕的可靠度測試中，絕緣層下方的金屬線會隨機地發生腐蝕現象而使得金屬線斷線，進而導致面板的報廢。

因此，需開發一種固設半導體芯片于線路基板的方法及其結構，以解決上述問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種固設半導體芯片于線路基板的方法，以避免在高溫高濕的可靠度測試中金屬線發生腐蝕現象。

根據本發明一實施方式，該方法包含下列步驟。提供線路基板，線路基板包含基材、至少一金屬線與絕緣層。基材具有一芯片接合區。金屬線位于基材上，其由芯片接合區外延伸進入芯片接合區內，且金屬線具有一接合墊位于芯片接合區。絕緣層配置于金屬在線，且絕緣層具有一開口露出接合墊。形成有機絕緣材于芯片接合區外緣的絕緣層上。形成異向性導電膠覆蓋芯片接合區以及有機絕緣材的一部分。熱壓半導體芯片于異向性導電膠上，使半導體芯片的凸塊藉由異向性導電膠與接合墊電性連接。

在另一實施方式中，該方法包含下列步驟。提供線路基板，線路基板包含基材、至少一金屬線與絕緣層。基材具有一芯片接合區。金屬線位于基材上，其由芯片接合區外延伸進入芯片接合區內，且金屬線具有一接合墊位于芯片接合區。絕緣層配置于金屬在線，且絕緣層具有一開口露出接合墊。絕緣層配置于金屬在線，且絕緣層具有一開口露出接合墊。形成非導電膠于芯片接合區以及芯片接合區外緣的絕緣層上，其中非導電膠覆蓋金屬線的一部分。形成異向性導電膠于芯片接合區的非導電膠以及芯片接合區外緣的絕緣層上。熱壓半導體芯片于異向性導電膠上，使半導體芯片的凸塊藉由異向性導電膠與接合墊電性連接。

本發明的另一態樣是在提供一種半導體芯片封裝結構，其包含有基材、至少一金屬線、絕緣層、有機絕緣材、異向性導電膠與芯片。基材具有一芯片接合區。金屬線位于基材上，其由芯片接合區外延伸進入芯片接合區內，且金屬線具有一接合墊位于芯片接合區。絕緣層位于金屬在線，且絕緣層具有一開口露出接合墊。有機絕緣材位于芯片接合區外緣的絕緣層上。異向性導電膠覆蓋芯片接合區以及有機絕緣材的一部分。半導體芯片位于芯片接合區的異向性導電膠上，其中半導體芯片的凸塊藉由異向性導電膠與接合墊電性連接。

附圖說明

圖1是依照本發明一實施方式的固設半導體芯片于線路基板的方法的流程圖。

圖2A是依照本發明一實施方式的線路基板的俯視示意圖。

圖2B是依照本發明一實施方式的線路基板的剖面示意圖。

圖3A是依照本發明一實施方式的半導體芯片封裝結構的俯視示意圖。

圖3B、3C是依照本發明一實施方式的固設半導體芯片于線路基板的方法的各制程階段的剖面示意圖。

圖4是依照本發明另一實施方式的固設半導體芯片于線路基板的方法的流程圖。

圖5A是依照本發明另一實施方式的半導體芯片封裝結構的俯視示意圖。

圖5B是依照本發明又一實施方式的半導體芯片封裝結構的俯視示意圖。

圖5C、5D是依照本發明另一實施方式的固設半導體芯片于線路基板的方法中各制程階段的剖面示意圖。