[發明專利]固設半導體芯片于線路基板的方法及其結構

有效

• 申請號: 201210134085.3
• 申請日: 2012-05-03
• 公開（公告）號: CN102637612A
• 公開（公告）日: 2012-08-15
• 發明（設計）人: 劉起朝;王志瑞;陳龍奇
• 申請（專利權）人: 福建華映顯示科技有限公司;中華映管股份有限公司
• 主分類號: H01L21/603
• 分類號: H01L21/603;H01L23/488;H01L23/31
• 代理公司: 福州元創專利商標代理有限公司 35100
• 代理人: 蔡學俊

1.一種固設半導體芯片于線路基板的方法，其特征在于，包含：

提供該線路基板，該線路基板包含：

一基材，具有一芯片接合區；

至少一金屬線，位于該基材上，該金屬線由該芯片接合區外延伸進入該芯片接合區內，且該金屬線具有一接合墊位于該芯片接合區；以及

一絕緣層，配置于該金屬在線，且該絕緣層具有一開口露出該接合墊；

形成一有機絕緣材于該芯片接合區外緣的該絕緣層上；

形成一異向性導電膠覆蓋該芯片接合區以及該有機絕緣材的一部分；以及

熱壓該半導體芯片于該異向性導電膠上，使該半導體芯片的一凸塊藉由該異向性導電膠與該接合墊電性連接。

2.根據權利要求1所述的固設半導體芯片于線路基板的方法，其特征在于，該絕緣層由一無機材料所制成。

3.根據權利要求1所述的固設半導體芯片于線路基板的方法，其特征在于，該有機絕緣材為橡膠、絕緣膠帶或非導電膠。

4.根據權利要求1所述的固設半導體芯片于線路基板的方法，其特征在于，該有機絕緣材的厚度大于該絕緣層的厚度。

5.一種固設半導體芯片于線路基板的方法，其特征在于，包含：

提供該線路基板，該線路基板包含：

一基材，具有一芯片接合區；

至少一金屬線，位于該基材上，該金屬線由該芯片接合區外延伸進入該芯片接合區內，且該金屬線具有一接合墊位于該芯片接合區；以及

一絕緣層，配置于該金屬在線，且該絕緣層具有一開口露出該接合墊；

形成一非導電膠于該芯片接合區以及該芯片接合區外緣的該絕緣層上，其中該非導電膠覆蓋該金屬線的一部分；

形成一異向性導電膠于該芯片接合區的該非導電膠以及該芯片接合區外緣的該絕緣層上；以及

熱壓該半導體芯片于該異向性導電膠上，使該半導體芯片的一凸塊藉由該異向性導電膠與該接合墊電性連接。

6.根據權利要求5所述的固設半導體芯片于線路基板的方法，其特征在于，該非導電膠的厚度大于該絕緣層的厚度。

7.一種半導體芯片封裝結構，其特征在于，包含：

一基材，具有一芯片接合區；

至少一金屬線，位于該基材上，該金屬線由該芯片接合區外延伸進入該芯片接合區內，且該金屬線具有一接合墊位于該芯片接合區；

一絕緣層，位于該金屬在線，且該絕緣層具有一開口露出該接合墊；

一有機絕緣材，位于該芯片接合區外緣的該絕緣層上；

一異向性導電膠，覆蓋該芯片接合區以及該有機絕緣材的一部分；以及

一半導體芯片，位于該芯片接合區的該異向性導電膠上，其中該半導體芯片的一凸塊藉由該異向性導電膠與該接合墊電性連接。

8.根據權利要求7所述的半導體芯片封裝結構，其特征在于，該有機絕緣材的厚度大于該絕緣層的厚度。

9.根據權利要求7所述的半導體芯片封裝結構，其特征在于，該絕緣層由一無機材料所制成。

10.根據權利要求7所述的半導體芯片封裝結構，其特征在于，該有機絕緣材包括橡膠、絕緣膠帶或非導電膠。