[發明專利]藍牙耳機電路板

無效

• 申請號: 201210131924.6
• 申請日: 2012-04-28
• 公開（公告）號: CN102665155A
• 公開（公告）日: 2012-09-12
• 發明（設計）人: 薛林
• 申請（專利權）人: 歌爾聲學股份有限公司
• 主分類號: H04R1/10
• 分類號: H04R1/10;H05K1/02
• 代理公司: 北京鴻元知識產權代理有限公司 11327
• 代理人: 林錦輝

技術領域

本發明涉及藍牙耳機技術領域，更為具體地，涉及一種藍牙耳機靜電耐受力增強方法及應用該方法的藍牙耳機電路板。

背景技術

藍牙是一種低成本低功耗的短距離無線通信技術。近年來隨著藍牙產品和無線技術應用的普及，藍牙耳機的成為目前在日常生活中應用最廣的藍牙技術，通過藍牙耳機，手機用戶可以實現無線免提功能，而不必像現在這樣從頭部垂下一根線到手機上。

由于靜電噪聲會對藍牙耳機的音質受到影響，因此藍牙耳機的抗靜電能力是保障其音質的重要因素之一。

圖1為現有的藍牙耳機內部電路板的示意圖。如圖1所示，現有的藍牙耳機電路板(PCB)一般為四層電路板，第一層為信號層S1，第二層為接地層G，第三層為電源層P，第四層為信號層S2。為了提高系統整體工作性能，使元件供電路徑的阻抗盡量低，防止系統電壓、元件電壓以及元件間電壓過大跌落，通常把各層都鋪為地。

由于藍牙耳機電路板本身比較小，靜電脈沖能量又很大，如果不能以最短路徑使地盡快吸收靜電脈沖能量，將會造成藍牙耳機電路板中的原件受損，從而導致藍牙耳機產品的損壞。

雖然現有的藍牙耳機電路板各層均為地，但是PCB的頂層和底層均被防焊覆蓋，為絕緣層，靜電通過結構外殼縫隙進入到產品內部后，不能直接對地放電，隨即選擇對零件放電，從而會造成對零件的損害，導致藍牙耳機產品喪失功能。

發明內容

鑒于上述問題，本發明的目的是提供一種藍牙耳機電路板，包括信號層S1、接地層G、電源層P和信號層S2，其中，

所述電路板還包括頂層、底層和側邊包邊；

所述頂層和底層鋪地，所述側邊包邊采用金屬包邊，所述側邊包邊與所述頂層、底層的地電連接。

此外，優選的結構是，所述側邊包邊與所述頂層、底層的地電連接的連接處的空余位置設置有對地過孔。

此外，優選的結構是，所述對地過孔為通孔式過孔或者掩埋式過孔。

此外，優選的結構是，所述對地過孔與所述接地層G電連接。

此外，優選的結構是，在所述藍牙耳機電路板的應用過程中，所述側邊包邊位于在所述藍牙耳機外殼的縫隙位置。

利用上述根據本發明的藍牙耳機電路板，能夠提供一個最短路徑，保證靜電能夠迅速傳導至PCB(印刷電路板)上的各個地層，減弱靜電的能量，使產品對ESD(Electro-Static?discharge，靜電釋放)的耐受力得到有效的提升，從而保證藍牙耳機產品的性能。

為了實現上述以及相關目的，本發明的一個或多個方面包括后面將詳細說明并在權利要求中特別指出的特征。下面的說明以及附圖詳細說明了本發明的某些示例性方面。然而，這些方面指示的僅僅是可使用本發明的原理的各種方式中的一些方式。此外，本發明旨在包括所有這些方面以及它們的等同物。

附圖說明

通過參考以下結合附圖的說明及權利要求書的內容，并且隨著對本發明的更全面理解，本發明的其它目的及結果將更加明白及易于理解。在附圖中：

圖1為現有的藍牙耳機電路板層結構示意圖；

圖2為根據本發明的藍牙耳機電路板的接頂層平面圖；

圖3為根據本發明的藍牙耳機電路板的接底層平面圖。

在所有附圖中相同的標號指示相似或相應的特征或功能。

具體實施方式

以下將結合附圖對本發明的具體實施例進行詳細描述。

為了給藍牙耳機電路板的各層提供一個最短的接地路徑，克服靜電脈沖對零件的損壞，本發明在藍牙耳機電路板的設計中增加了一個金屬的接地外殼，該金屬接地外殼與藍牙耳機電路板的每一層接地端連接，以保證靜電能夠迅速傳導至PCB(印刷電路板)上的各個地層，減弱靜電的能量，使產品性能得到保證。

本發明中，藍牙耳機電路板自上而下依次包括頂層、信號層S1、接地層G、電源層P、信號層S2和底層，另外，還包括側邊包邊，其中，頂層、底層和側邊包邊三部分均選用導電性能良好的金屬材質，側邊包邊將頂層和底層電連接。

圖2示出了根據本發明的藍牙耳機電路板的接頂層平面圖。

如圖2所示，金屬外殼的頂層1全部鋪地，側邊包邊2采用金屬包邊，此側邊包邊2與頂層、底層的地相連接。在圖2中，陰影部分為頂層1鋪地部分以及與頂層鋪地部分相連的側邊包邊2，1和2均為地屬性。

此外，在本發明的一個優選實施方式中，并且在側邊包邊中還設置有對地過孔，以在金屬的側邊包邊的附近增加最短回路，以縮短對地的直線距離、增加地的導通性，從而減少靜電躥入別處對零件產生損壞的幾率。