[發明專利]藍牙耳機電路板無效
| 申請號： | 201210131924.6 | 申請日： | 2012-04-28 |
| 公開（公告）號： | CN102665155A | 公開（公告）日： | 2012-09-12 |
| 發明（設計）人： | 薛林 | 申請（專利權）人： | 歌爾聲學股份有限公司 |
| 主分類號： | H04R1/10 | 分類號： | H04R1/10;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京鴻元知識產權代理有限公司 11327 | 代理人： | 林錦輝 |
| 地址： | 261031 山東省濰*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 藍牙 耳機 電路板 | ||
【權利要求書】：
1.一種藍牙耳機電路板，包括信號層S1、接地層G、電源層P和信號層S2，其特征在于，還包括頂層、底層和側邊包邊；其中，
所述頂層和底層鋪地，所述側邊包邊采用金屬包邊，所述側邊包邊與所述頂層、底層的地電連接。
2.如權利要求1所述的藍牙耳機電路板，其特征在于，
在所述側邊包邊與所述頂層、底層的地電連接的連接處的空余位置設置有對地過孔。
3.如權利要求2所述的藍牙耳機電路板，其特征在于，
所述對地過孔為通孔式過孔或者掩埋式過孔。
4.如權利要求2所述的藍牙耳機電路板，其特征在于，
所述對地過孔與所述接地層G電連接。
5.如權利要求1所述的藍牙耳機電路板，其特征在于，
在所述藍牙耳機電路板的應用過程中，所述側邊包邊位于在所述藍牙耳機外殼的縫隙位置。
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