[發明專利]單向拉伸均勻可調微孔結構耐高溫隔膜的制備方法在審
| 申請號: | 201210130935.2 | 申請日: | 2012-04-27 |
| 公開(公告)號: | CN102672951A | 公開(公告)日: | 2012-09-19 |
| 發明(設計)人: | 范建國 | 申請(專利權)人: | 南通天豐電子新材料有限公司 |
| 主分類號: | B29C55/02 | 分類號: | B29C55/02;B29C35/02;H01M2/16;C08L23/12;C08K9/04;C08K3/22;B29L7/00 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 單向 拉伸 均勻 可調 微孔 結構 耐高溫 隔膜 制備 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種單向拉伸均勻可調微孔結構耐高溫隔膜的制備方法,屬于聚烯烴隔膜技術領域。
背景技術
聚丙烯隔膜是一種拉伸強度高、耐高溫性能良好的隔膜制品,廣泛用于工業生產,例如鋰電池隔膜。這種隔膜制品需要具有阻礙電子傳導的能力,現有技術通常是在聚丙烯材料中添加無機顆粒材料,如二氧化鈦和二氧化硅材料,在電池正常狀態下可減少電池內部漏電的能力一般,則在電池遇到高溫或外界壓力的緊急狀況下容易發生正負極短路。原因是上述無機粒子一般分布于隔膜表面,并沒有混入隔膜內部,在使用時容易脫落。
另外,現有的聚丙烯隔膜孔隙不均勻,由于聚丙烯隔膜主要是定制產品,會根據不同的使用功能制作成不同孔隙的產品。微孔隔膜一般是隔膜孔隙在納米級的產品,如果孔隙不均勻,則在高溫下容易收縮,造成隔膜制品力學性質下降,穩定性不高。
發明內容
本發明提供一種單向拉伸均勻可調微孔結構耐高溫隔膜,使產品微孔結構均勻,并且可以調整,大大降低了隔膜熱收縮率,提高產品質量。
本發明是通過以下的技術方案實現的:
一種單向拉伸均勻可調微孔結構耐高溫隔膜的制備方法,是通過以下的步驟實現的:
(1)將納米氧化鋁在四異丙基二鈦酸酯中進行表面預處理,具體為將所述納米氧化鋁質量的1~4%的四異丙基二鈦酸酯和聚丙烯與納米氧化鋁進行混合,在120~145℃條件下硫化20min,再在150℃條件下二次硫化3h;
(2)將預處理后的納米氧化鋁均勻混入聚合物中,加入量為聚合物質量的0.5%~2.5%,對原料進行熔融,采用流延法制成基膜,制成的基膜經70~155℃,10min~30h退火;
(3)將基膜在10~155℃、拉伸速度為0.1~30m/min,拉伸比為1~3倍的條件下進行拉伸形成微孔結構;
(4)微孔薄膜進行再拉伸,拉伸比為0.5~1.5,70~165℃定型1min~10h,形成聚烯烴微孔膜產品。
所述步驟(2)中熔融溫度為190~270℃。本發明經過預處理的納米氧化鋁是與聚合物混合的,而非在聚合物成膜后貼覆在其表面。
所述步驟(3)中拉伸具體為:首先在10~100℃,拉伸比為1~3倍的條件下進行冷拉伸,形成銀紋缺陷為止;然后在100~155℃,拉伸比為1~3倍的條件下進一步拉伸形成微孔結構。
所述步驟(3)中的微孔結構的微孔為10nm~30nm。
本發明的有益效果為:
1、無機粒子不易脫落,增強隔膜的穩定性;
2、增強隔膜產品的力學性能;
3、生產成本降低。
具體實施方式
以下結合實施例,對本發明做進一步說明。
實施例1
采用100Kg聚丙烯作為原料。
(1)取納米氧化鋁1Kg,取25g四異丙基二鈦酸酯加入上述納米氧化鋁中,攪拌混合,放入加熱釜,控制溫度在120~145℃之間,硫化20min,再在控制溫度為150℃條件下二次硫化3h;
(2)取上述預處理后的納米氧化鋁0.8Kg均勻混入完全100Kg聚丙烯中,對上述混合原料進行熔融,熔融溫度為190~270℃,采用流延法制成基膜,制成的基膜經控制溫度在70~155℃,10min~30h進行退火;
(3)將上述基膜控制拉伸比為1倍條件不變,控制20℃條件下冷拉伸,基膜逐漸形成銀紋缺陷,繼續拉伸,直到基膜形成均勻的銀紋缺陷為止;然后在100~125℃條件下進一步拉伸形成微孔結構,保證微孔在10nm停止;
(4)上述微孔薄膜進行再拉伸,拉伸比為0.5,控制溫度在70~100℃定型10min,形成聚烯烴微孔膜產品。
實施例2
采用100Kg聚丙烯作為原料。
(1)取納米氧化鋁3Kg,取40g四異丙基二鈦酸酯加入上述納米氧化鋁中,攪拌混合,放入加熱釜,控制溫度在120~145℃之間,硫化20min,再在控制溫度為150℃條件下二次硫化3h;
(2)取上述預處理后的納米氧化鋁2.3Kg均勻混入完全100Kg聚丙烯中,對上述混合原料進行熔融,熔融溫度為190~270℃,采用流延法制成基膜,制成的基膜經控制溫度在70~155℃,10min~30h進行退火;
(3)將上述基膜控制拉伸比為3倍條件不變,控制85℃條件下冷拉伸,基膜逐漸形成銀紋缺陷,繼續拉伸,直到基膜形成均勻的銀紋缺陷為止;然后在120~150℃條件下進一步拉伸形成微孔結構,保證微孔在28nm停止;
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