[發明專利]單向拉伸均勻可調微孔結構耐高溫隔膜的制備方法在審
| 申請號： | 201210130935.2 | 申請日： | 2012-04-27 |
| 公開（公告）號： | CN102672951A | 公開（公告）日： | 2012-09-19 |
| 發明（設計）人： | 范建國 | 申請（專利權）人： | 南通天豐電子新材料有限公司 |
| 主分類號： | B29C55/02 | 分類號： | B29C55/02;B29C35/02;H01M2/16;C08L23/12;C08K9/04;C08K3/22;B29L7/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 226000 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 單向 拉伸 均勻 可調 微孔 結構 耐高溫 隔膜 制備 方法 | ||
1.一種單向拉伸均勻可調微孔結構耐高溫隔膜的制備方法，其特征在于是通過以下的步驟實現的：
(1)將納米氧化鋁在四異丙基二鈦酸酯中進行表面預處理，具體為將所述納米氧化鋁質量的1～4％的四異丙基二鈦酸酯和聚丙烯與納米氧化鋁進行混合，在120～145℃條件下硫化20min，再在150℃條件下二次硫化3h；
(2)將預處理后的納米氧化鋁均勻混入聚合物中，加入量為聚合物質量的0.5％～2.5％，對原料進行熔融，采用流延法制成基膜，制成的基膜經70～155℃，10min～30h退火；
(3)將基膜在10～155℃、拉伸速度為0.1～30m/min，拉伸比為1～3倍的條件下進行拉伸形成微孔結構；
(4)微孔薄膜進行再拉伸，拉伸比為0.5～1.5，70～165℃定型1min～10h，形成聚烯烴微孔膜產品。
2.如權利要求1所述的單向拉伸均勻可調微孔結構耐高溫隔膜的制備方法，其特征在于所述步驟(2)中熔融溫度為190～270℃。
3.如權利要求1所述的單向拉伸均勻可調微孔結構耐高溫隔膜的制備方法，其特征在于所述步驟(3)中拉伸具體為：首先在10～100℃，拉伸比為1～3倍的條件下進行冷拉伸，形成銀紋缺陷為止；然后在100～155℃，拉伸比為1～3倍的條件下進一步拉伸形成微孔結構。
4.如權利要求1所述的單向拉伸均勻可調微孔結構耐高溫隔膜的制備方法，其特征在于所述步驟(3)中的微孔結構的微孔為10nm～30nm。
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